Nowy chip 5G do smartfonów średniej klasy od MediaTek
MediaTek ogłosił powstanie nowego układu SoC Dimensity 720 przeznaczonego do smartfonów średniej klasy z obsługą sieci 5G. Układ został wykonany w technologii 7 nm i zawiera najbardziej efektywny energetycznie modem 5G w swojej klasie. Wykorzystuje on technologię MediaTek 5G UltraSave, która analizuje ruch sieciowy w celu optymalizacji trybu pracy modemu co pozwala z kolei wydłużyć czas pracy na baterii.
Najnowszy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A76, a także sześć rdzeni Cortex-A55. Za grafikę odpowiada koprocesor Mali G57, który może obsługiwać ekrany o rozdzielczości 2520×1080 z częstotliwością odświeżania 90 Hz. Układ może współpracować z szybką pamięcią RAM typu LPDDR4X oraz interfejsem UFS 2.2.
Więcej informacji na stronie: https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-720
Renesas przedstawia mikrokontrolery RX74M i RX74N 
NEXCOM prezentuje platformę robotyczną AI RoboWIZ 
Rynek urządzeń do wytrawiania PCB wzrośnie do 2,58 mld USD 
![Michał Mitas, kierownik laboratorium Badań Urządzeń Radiowych w katowickim instytucie Łukasiewicz - AI, opowiada o badaniach urządzeń z interfejsem komunikacji bezprzewodowej, jak Wi-Fi, Bluetooth, LTE czy 5G, przeprowadzanych w komorze bezodbiciowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/10/00.png "https://www.youtube.com/watch?v=xeqdqGuy-Aw")
![O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY")
