Nowy chip 5G do smartfonów średniej klasy od MediaTek
MediaTek ogłosił powstanie nowego układu SoC Dimensity 720 przeznaczonego do smartfonów średniej klasy z obsługą sieci 5G. Układ został wykonany w technologii 7 nm i zawiera najbardziej efektywny energetycznie modem 5G w swojej klasie. Wykorzystuje on technologię MediaTek 5G UltraSave, która analizuje ruch sieciowy w celu optymalizacji trybu pracy modemu co pozwala z kolei wydłużyć czas pracy na baterii.
Najnowszy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A76, a także sześć rdzeni Cortex-A55. Za grafikę odpowiada koprocesor Mali G57, który może obsługiwać ekrany o rozdzielczości 2520×1080 z częstotliwością odświeżania 90 Hz. Układ może współpracować z szybką pamięcią RAM typu LPDDR4X oraz interfejsem UFS 2.2.
Więcej informacji na stronie: https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-720
Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych 
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych 
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
