Nowy chip 5G do smartfonów średniej klasy od MediaTek
MediaTek ogłosił powstanie nowego układu SoC Dimensity 720 przeznaczonego do smartfonów średniej klasy z obsługą sieci 5G. Układ został wykonany w technologii 7 nm i zawiera najbardziej efektywny energetycznie modem 5G w swojej klasie. Wykorzystuje on technologię MediaTek 5G UltraSave, która analizuje ruch sieciowy w celu optymalizacji trybu pracy modemu co pozwala z kolei wydłużyć czas pracy na baterii.
Najnowszy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A76, a także sześć rdzeni Cortex-A55. Za grafikę odpowiada koprocesor Mali G57, który może obsługiwać ekrany o rozdzielczości 2520×1080 z częstotliwością odświeżania 90 Hz. Układ może współpracować z szybką pamięcią RAM typu LPDDR4X oraz interfejsem UFS 2.2.
Więcej informacji na stronie: https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-720
Nordic Semiconductor będzie stosował sztuczną inteligencję do wspomagania prac rozwojowych nad swoimi produktami w całym ich cyklu życia 
Firma Anritsu wprowadza na rynek miernik mocy ML2439A z maksymalnie 4 kanałami 
Warystory warstwowe zoptymalizowane pod kątem samochodowych układów zasilania 48 V 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
