Płytki rozszerzeniowe MikroElektronika ze sterownikami silników Toshiba
Toshiba Electronnics Europe rozpoczęła współpracę z firmą MikroElektronika. Owocem współpracy jest zestaw płytek rozszerzeniowych z serii Click Boards z wbudowanymi sterownikami silników Toshiba.
Firmy wprowadziły do oferty pięć nowych płytek, w tym dwie dla silników DC, jedną dla silników BLDC, a także dwie do obsługi silników krokowych.
Do obsługi silników DC przewidziano płytki DC Motor 6 Click ze sterownikiem TB67H451FNG oraz DC Motor 14 Click ze sterownikiem TB67H450FNG. Sterowniki są wykonane w technologii BiCD i oferują zaawansowaną modulację PWM. Niska rezystancja mostka H umożliwia dostarczanie wysokich prądów przy minimalnej generacji ciepła. Obsługiwane są cztery tryby pracy – w przód, w tył, przerwanie oraz zatrzymanie.
Dla silników bezszczotkowych (BLDC) przygotowano płytkę Brushless 7 Click z układem TC78B009FTG. Jest ona w stanie sterować silnikiem bez użycia czujników Halla. Zawiera pętlę sterowania szybkością, która pozwala stabilizować prędkość napędu bez względu na zmiany napięcia zasilania czy obciążenia.
Dwie ostatnie płytki są przeznaczone do sterowania silników krokowych. Stepper 10 Click ze sterownikiem TB67S128FTG to dwufazowy, bipolarny driver z wyjściem 50 V / 5 A. Oferuje niską konsumpcję mocy z kluczem MOSFET o niskiej rezystancji równej 0,25 Ω. Uproszczony interfejs sterowania umożliwia kontrolę kroku w obu kierunkach, od pełnego kroku do mikrokroku 1/128. Układ zawiera także zintegrowaną zaawansowaną detekcję prądu, aktywną regulację wzmocnienia, a także wiele funkcji detekcji błędów.
Płytka Stepper 8 Click oparta o sterownik TB78H670FTG również oferuje obsługę mikrokroku do 1/128 pełnego kroku. Umożliwia znaczącą redukcję szumu i wibracji generowanej przez silnik. Obsługuje napięcia od 2,5 V do 16 V, co zapewnia zgodność z aplikacjami zasilanymi bateryjnie oraz przez USB.
Nowe moduły są dostępne na stronie MikroElektronika: https://www.mikroe.com/click/motor-control?silicon-vendor=toshiba-semi



GLADIUS, FLYEYE i WARMATE – największe umowy na systemy bezzałogowe
Układy PHY sieci Ethernet 100/1000BASE-T1 nowej generacji z pojedynczą parą przewodów, wyposażone w zabezpieczenia MACsec, funkcje sieci wrażliwych na opóźnienia (TSN) oraz bezpieczeństwo funkcjonalne
Imec i EV Group prezentują technologię hybrydowego łączenia płytek półprzewodnikowych z odstępem między połączeniami wynoszącym 200 nm oraz rekordową dokładnością pokrycia 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)


