Współpraca Analog Devices i Microsoft przy tworzeniu rozwiązań obrazowania 3D
Analog Devices ogłosiło, że podjęło strategiczną współpracę z firmą Microsoft w celu rozwoju technologii czujników 3D Time-of-Flight. Pozwoli to klientom na łatwe projektowanie wysokiej klasy aplikacji 3D o wyższej dokładności oraz odporności na warunki atmosferyczne. Doświadczenie i wiedza ekspertów z firmy Analog Devices pomoże rozwinąć technologię Microsoft Azure Kinect. Pozwoli to dostarczyć wiodących rozwiązań ToF dla o wiele szerszego zakresu rozwiązań, w tym dla Przemysłu 4.0, motoryzacji, sprzętu dla graczy, a także w rozszerzonej rzeczywistości.
Analog Devices ma w swojej ofercie nową serię produktów do obrazowania 3D ToF, sterowniki laserów, a także systemy sprzętowe i programowe, które są w stanie dostarczyć najlepszą rozdzielczość na rynku z dokładnością pomiaru na poziomie milimetra. ADI ma zamiar rozpocząć budowę kompletnych systemów opartych o matryce CMOS, co pozwoli na lepsze odwzorowanie detali, większy zasięg oraz niezawodną pracę niezależnie od tego jakie obiekty są w obszarze pracy sensora. Platforma będzie miała także funkcje „plug-and-play”, co pozwoli na łatwe wdrożenie systemu na dużą skalę.


Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



