Moduły bezprzewodowe Laird Sterling-LWB5+ w ofercie Mouser
sprawdzą się w aplikacjach IoT, takich jak zasilane bateryjnie urządzenia medyczne, przemysłowe czujniki, urządzenia przenośne itp.
Moduły Sterling-LWB5+ oparto o rozwiązania Infineon CYW4373E zapewniające niezawodną i bezpieczną pracę w przemysłowych aplikacjach IoT. Forma modułu do przylutowania minimalizuje skutki wibracji uderzeń, a także zapewnia pracę w zakresie temperatur od -40°C do +85°C. Oferta Laird Connectivity zawiera kilka formatów PCB, ze zintegrowaną bądź zewnętrzną, precertyfikowaną anteną, a także moduły ze złączem M.2.
Produkty obsługują najnowszy standard bezpieczeństwa WPA3. Zawierają zintegrowany wzmacniacz moc oraz wzmacniacz LNA. Są certyfikowane przez FCC, IC, CE, MIC, AS/NZ oraz Bluetooth SIG.
Więcej informacji na stronie: https://pl.mouser.com/new/laird-connectivity/laird-connectivity-sterling-lwb5plus/
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii 
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
