Infineon prezentuje moduł AIROC z komunikacją Wi-Fi 6/6E i Bluetooth 5.2.
Infineon poszerzył swoją ofertę modułów bezprzewodowych o nowe układy z rodziny AIROC. Są to układy z komunikacją Wi-Fi 6/6E oraz Bluetooth 5.2, w konfiguracjach 1×1 oraz 2×2. Układy są przeznaczone do aplikacji IoT, przemysłowych motoryzacyjnych, a także multimedialnych.
Komunikacja Wi-Fi 6 i 6E jest w stanie pracować w pasmach 2,4 GHz, 5 GHz, a także w zupełnie nowym paśmie 6 GHz, co zapewnia niezawodną komunikację i niskie opóźnienia. Sprawia to, że moduły są idealne do przesyłania audio i wideo wysokiej jakości, np. w konsolach gier, aplikacjach AR/VR, inteligentnych głośnikach, a także w samochodowych systemach informacyjno-rozrywkowych. Nowe produkty Infineon sprawdzą się również w systemach wymagających błyskawicznej odpowiedzi – np. kamerach monitoringu i automatyce przemysłowej.
Układy Infineon AIROC Wi-Fi 6/6E oferują także najnowszą technologię Bluetooth 5.2, umożliwiającą przesyłanie audio wysokiej jakości dzięki kodekowi LC3. Technologia umożliwia także stosowanie trybu oszczędności energii zapewniającego włączanie urządzenia za pomocą Bluetooth. Najnowsza wersja Bluetooth oferuje także większy zasięg, niezawodność, krótsze opóźnienie, a także niższy pobór mocy.
Więcej informacji na stronie: https://www.cypress.com/products/cyw5557x


ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS
Naprawa AGD i elektroniki będzie możliwa także po gwarancji 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



