Zestaw Terasic FPGA Cloud Connectivity Kit z układem Intel Cyclone V
Firma Terasic wprowadziła do oferty nowy zestaw rozwojowy z układem SoC FPGA Intel Cyclone V. Zestaw jest przygotowany do połączenia z serwerami w chmurze.
Zestaw pozwala uprościć proces projektowania w układach FPGA aplikacji zbierających, analizujących oraz reagujących na dane z czujników IoT. Jest zgodny z serwerami chmurowymi większości wiodących dostawców, takich jak Microsoft Azure. Dla płytki przygotowano także przykłady prezentujące proces połączenia urządzenia brzegowego opartego o FPGA z chmurą.
FPGA Cloud Connectivity Kit oparto o bardzo popularną płytkę Terasic DE10-Nano z dołączoną komunikacją Wi-Fi i Bluetooth, a także szerokim zakresem czujników, w tym sensorem światła, temperatury, wilgotności, akcelerometrem i żyroskopem. Pozwala to na umieszczenie elastycznej i rekonfigurowalnej architektury FPGA w sercu projektu urządzenia brzegowego IoT.
Zestaw jest dostępny w ofercie sklepu Kamami.pl: https://kamami.pl/zestawy-uruchomieniowe/583889-fpga-cloud-connectivity-kit-zestaw-z-terasic-de10-nano-oraz-modulem-bluetooth-i-wifi-p0685.html
AMB Technic został nowym dystrybutorem pieców rozpływowych Vitronics Soltec w Polsce 
Prestiżowy grant z programu Horyzont Europa! Badania nad fundamentami bezpiecznej AI na czterech kontynentach 
Program SAFE zwiększa nasz potencjał obronny i przemysłowy 
![Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM")
