Yamaha wprowadza na rynek wysokowydajny dwutorowy model montażowy YRM20DL
Dział Yamaha Motor Europe Robotics SMT poinformował, że nowy automat pick&place YRM20DL zostanie wprowadzony na rynek 3 kwietnia 2023 roku.
YRM20DL jest wysokowydajnym modułowym urządzeniem klasy premium, które osiąga lepszą rzeczywistą i powierzchniową wydajność dzięki nowo opracowanemu dwutorowemu transporterowi o wysokiej stabilności, który zmniejsza straty przestojowe. Model opiera się na flagowym modelu YRM20, który nawet w wersji podstawowej cechuje się wysoką wydajnością, precyzją i wszechstronnością.

Yamaha Motor opracowała YRM20DL, dwutorową wersję YRM20, która jest najnowszym flagowym urządzeniem pick&place, wykorzystującym platformę nowej generacji. Urządzenie obsługuje różne metody produkcji dwutorowej, takie jak transport dwóch płytek PCB tego samego typu i montaż równoległy, transport dwóch płytek PCB różnych typów i montaż naprzemienny. Umożliwia to dostosowanie optymalnego systemu produkcyjnego dla każdego typu produktu. W rezultacie straty o stałej wartości, takie jak straty transportowe, mogą być znacznie zmniejszone w szerokiej gamie linii produkcyjnych SMT, od szybkiej produkcji masowej do różnorodnej produkcji niskonakładowej, wraz z poprawą wydajności rzeczywistej.
Główne cechy YRM20DL
Wyższa prędkość i wyższa dokładność dzięki ulepszonej podstawowej wydajności
Poprzez zmianę dynamicznego układu, jednostka osiągnęła najwyższy w swojej klasie poziom 120,000 CPH (w optymalnych warunkach). Osiągnięto to dzięki zminimalizowaniu długości ruchu poprzez zbliżenie obszarów pobierania i układania do każdej z dwóch głowic oraz dalszą optymalizację ogólnej kontroli ruchu w osiach.
Wysoka dokładność montażu ±15 µm (Cpk≥1.0) została osiągnięta dzięki zwiększeniu sztywności nowo opracowanego transportera i funkcji korekcji. Głowica RM/HM obsługuje montaż ultra małych komponentów o rozmiarze 0201 (0,25 x 0,125 mm) oraz montaż przy dużym zagęszczeniu komponentów na PCB.
Zastosowanie nowo opracowanego dwutorowego transportera, który zmniejsza straty czasu i zwiększa produktywność
Nowo opracowany dwutorowy przenośnik o wysokiej sztywności obsługuje płytki PCB o maksymalnej szerokości do 330 mm, przy czym płytki o tej samej szerokości są transportowane na obu torach. Bardzo szybka obrotowa głowica RM, umożliwia działanie przedniej i tylnej głowicy bez żadnych zakłóceń do maksymalnej długości PCB wynoszącej 380 mm, co pozwala na wysoce wydajny montaż bez strat na postój głowicy.
Podczas produkcji jednotorowej, w której wykorzystywany jest tylko jedna z dwóch linii możliwy jest transport PCB o maksymalnej długości 810 mm, maksymalnej szerokości 610 mm, masie transportowej 3 kg i maksymalnej grubości PCB do 6,5 mm. Nowy model jest również kompatybilny z szeroką gamą bardzo dużych rozmiarów PCB, m.in. z branży motoryzacyjnej, przemysłowej, medycznej i oświetlenia LED.
Inne kluczowe cechy
Trzy dostępne typy głowic:
- Ultra-szybka obrotowa głowica RM,
- Głowica In-line HM łączy w sobie wysoką prędkość i dużą wszechstronność z „1 Head Solution”. Może za pomocą jednego typu głowicy obsługiwać zarówno ultra małe elementy, jak i komponenty o większych rozmiarach,
- Głowica in-line FM, która może obsługiwać wysokie i niestandardowe komponenty o zróżnicowanym kształcie.
Obsługa różnych funkcji oszczędzających pracę:
- Podajnik ALF z funkcją automatycznego uzbrajania, który może łatwo uzupełnić taśmy w dowolnym momencie bez konieczności zatrzymywania produkcji,
- eATS30 – urządzenie do automatycznego podawania tacek, które może podawać tacki w jednostkach palet/magazynów,
- Wózki z podajnikami do załadunku/rozładunku, które umożliwiają przygotowanie do wymiany wózków z podajnikami bez konieczności zatrzymywania produkcji na jednym torze.
- Automatyczna wymiana pinów, znacznie zmniejszająca nakład pracy przy zmianie produktów
Spójność i łatwość konserwacji:
- Zarządzanie dyszami za pomocą identyfikatora, co umożliwia optymalizację konserwacji w zależności od liczby użyć danej dyszy,
- Funkcje autodiagnostyki i samonaprawy utrzymują stan gotowości do pracy dysz i podajników. Pozwala to na utrzymanie wysokiej jakości produkcji oraz ostrzega użytkownika o możliwych problemach przed ich wystąpieniem.
Więcej na www.renex.pl

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



