Firmy TSMC, Infineon, NXP oraz Bosch poinformowały o planach wspólnej inwestycji w europejską spółkę joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), która zbuduje w Dreźnie zaawansowaną fabrykę półprzewodników. Fabryka będzie produkować chipy głównie na rynek przemysłowy i motoryzacyjny.
Fabryka będzie produkować w technologiach: planarnej CMOS 28 nm i 22 nm oraz FinFET 16 i 12 nm. W planach jest produkcja 480 000 wafli 30 cm rocznie. ESMC planuje rozpocząć budowę zakładu w drugiej połowie 2024, a produkcja ma rozpocząć się do końca 2027.
Udział TSMC w spółce ma wynieść 70% udziałów, natomiast europejscy partnerzy otrzymają po 10% udziałów. Całkowity koszt inwestycji wyniesie 10 mld euro, z czego aż połowę pokryje rząd niemiecki z federalnego Funduszu Klimatycznego i Transformacyjnego (KTF).
