TSMC we współpracy z Bosch, Infineon i NXP zbudują zaawansowaną fabrykę półprzewodników
Firmy TSMC, Infineon, NXP oraz Bosch poinformowały o planach wspólnej inwestycji w europejską spółkę joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), która zbuduje w Dreźnie zaawansowaną fabrykę półprzewodników. Fabryka będzie produkować chipy głównie na rynek przemysłowy i motoryzacyjny.
Fabryka będzie produkować w technologiach: planarnej CMOS 28 nm i 22 nm oraz FinFET 16 i 12 nm. W planach jest produkcja 480 000 wafli 30 cm rocznie. ESMC planuje rozpocząć budowę zakładu w drugiej połowie 2024, a produkcja ma rozpocząć się do końca 2027.
Udział TSMC w spółce ma wynieść 70% udziałów, natomiast europejscy partnerzy otrzymają po 10% udziałów. Całkowity koszt inwestycji wyniesie 10 mld euro, z czego aż połowę pokryje rząd niemiecki z federalnego Funduszu Klimatycznego i Transformacyjnego (KTF).
Nordic Semiconductor będzie stosował sztuczną inteligencję do wspomagania prac rozwojowych nad swoimi produktami w całym ich cyklu życia 
Firma Anritsu wprowadza na rynek miernik mocy ML2439A z maksymalnie 4 kanałami 
Warystory warstwowe zoptymalizowane pod kątem samochodowych układów zasilania 48 V 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
