TSMC we współpracy z Bosch, Infineon i NXP zbudują zaawansowaną fabrykę półprzewodników
Firmy TSMC, Infineon, NXP oraz Bosch poinformowały o planach wspólnej inwestycji w europejską spółkę joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), która zbuduje w Dreźnie zaawansowaną fabrykę półprzewodników. Fabryka będzie produkować chipy głównie na rynek przemysłowy i motoryzacyjny.
Fabryka będzie produkować w technologiach: planarnej CMOS 28 nm i 22 nm oraz FinFET 16 i 12 nm. W planach jest produkcja 480 000 wafli 30 cm rocznie. ESMC planuje rozpocząć budowę zakładu w drugiej połowie 2024, a produkcja ma rozpocząć się do końca 2027.
Udział TSMC w spółce ma wynieść 70% udziałów, natomiast europejscy partnerzy otrzymają po 10% udziałów. Całkowity koszt inwestycji wyniesie 10 mld euro, z czego aż połowę pokryje rząd niemiecki z federalnego Funduszu Klimatycznego i Transformacyjnego (KTF).
Creotech Instruments ma umowę z PIAP Space na realizację fazy B1 przy projekcie RAVEN 
Inżynierowie z regionu EMEA przyjmują sztuczną inteligencję z entuzjazmem 
Microchip i Hyundai współpracują nad badaniem technologii 10BASE-T1S Single Pair Ethernet dla przyszłej łączności samochodowej 
![Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM")
