TSMC we współpracy z Bosch, Infineon i NXP zbudują zaawansowaną fabrykę półprzewodników
Firmy TSMC, Infineon, NXP oraz Bosch poinformowały o planach wspólnej inwestycji w europejską spółkę joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), która zbuduje w Dreźnie zaawansowaną fabrykę półprzewodników. Fabryka będzie produkować chipy głównie na rynek przemysłowy i motoryzacyjny.
Fabryka będzie produkować w technologiach: planarnej CMOS 28 nm i 22 nm oraz FinFET 16 i 12 nm. W planach jest produkcja 480 000 wafli 30 cm rocznie. ESMC planuje rozpocząć budowę zakładu w drugiej połowie 2024, a produkcja ma rozpocząć się do końca 2027.
Udział TSMC w spółce ma wynieść 70% udziałów, natomiast europejscy partnerzy otrzymają po 10% udziałów. Całkowity koszt inwestycji wyniesie 10 mld euro, z czego aż połowę pokryje rząd niemiecki z federalnego Funduszu Klimatycznego i Transformacyjnego (KTF).
Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych 
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych 
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
