Firma TSMC ogłosiła powstanie nowego otwartego standardu 3Dblox 2.0, a także serię osiągnięć organizacji OIP 3DFabric Alliance w zakresie rozwoju technologii produkcji trójwymiarowych układów scalonych. Standard 3Dblox 2.0 wprowadza nowe możliwości projektowania układów 3D. Z kolei członkowie 3DFabric Alliance pracuje nad integracją pamięci, testów, produkcji oraz obudów układów.

3Dblox 2.0

Standard 3Dblox 2.0 daje pierwsze narzędzia umożliwiające pracę w architekturze 3D, m.in. dające możliwość symulację wydajności cieplnej i mocowej. Dają możliwość definiowania domen zasilania oraz konstrukcji fizycznej i na tej podstawie symulować zachowanie całego układu pod kątem zużycia mocy i wydajności temperaturowej. Dodatkowo standard wspiera funkcje kopiowania i ponownego używania projektów chipów, co oczywiście ma znaczący wpływ na produktywność inżynierów.

TSMC założył także organizację 3Dblox Committee jako niezależną grupę standaryzującą. Ma ona zadanie opracować standardy branżowe dotyczące projektowania i produkcji układów 3D. Wśród członków organizacji znajdziemy m.in. Ansys, Cadence, Siemens czy Synopsys. Komitet ma specjalne zespoły techniczne poświęcone różnym tematom, które proponują ulepszenia specyfikacji technologii.

Najświeższa wersja specyfikacji znajduje się na stronie 3dblox.org

Działalność 3DFabric Alliance

Równocześnie z opracowywaniem standardu, wzrasta znaczenie grupy 3DFabric Alliance. Członkowie organizacji mają na celu dostarczenie klientom pełnej gamy rozwiązań u usług do wytwarzania układów 3D. Główne prace prowadzone są na kierunkach: narzędzi do projektowania, modułów pamięci, technologii podłóż półprzewodnikowych, testowaniu, wytwarzaniu oraz obudów układów. Aktualnie organizacja ma 21 partnerów we wszystkich segmentach rynku.

Więcej informacji na stronie: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/oip/3dfabric_alliance