Firma TSMC ogłosiła powstanie nowego otwartego standardu 3Dblox 2.0, a także serię osiągnięć organizacji OIP 3DFabric Alliance w zakresie rozwoju technologii produkcji trójwymiarowych układów scalonych. Standard 3Dblox 2.0 wprowadza nowe możliwości projektowania układów 3D. Z […]