TSMC ma rozpocząć instalację pierwszej fabryki 2 nm
Nieoficjalne źródła informują, że TSMC ma zamiar rozpocząć instalację sprzętu dla nowej fabryki w Hsinchu Science Park kwietniu 2024. Fabryka ta ma mieć zdolność produkcji chipów w technologii 2 nm. To przełom w implementacji projektu TSMC N2, który dotychczas nie miał znanych terminów wprowadzenia.
Zazwyczaj od rozpoczęcia instalacji sprzętu do uruchomienia fabryki półprzewodników mije ok. roku, jednak w tym przypadku wymagana będzie instalacja maszyn litograficznych EUV Twinscan NXE od ASML, a następnie walidacji całego procesu przez TSMC. Może to potrwać dłużej niż normalnie. Jeśli jednak nic nie przewidzianego się nie wydarzy, to fabryka powinna ruszyć w drugiej połowie 2025 roku.
Na tą chwilę TSMC nie potwierdziło tej informacji.
Źródło: Tom’s Hardware
JetCool dostarczy firmie Broadcom innowacyjne rozwiązania w zakresie chłodzenia cieczą procesorów AI XPU nowej generacji 
Flex współpracuje z AMD w zakresie produkcji w US – dla przyspieszenia rozwoju infrastruktury AI 
Ustawa o działalności kosmicznej. Nowe ramy prawne dla polskiego sektora kosmicznego 
