TSMC ma rozpocząć instalację pierwszej fabryki 2 nm
Nieoficjalne źródła informują, że TSMC ma zamiar rozpocząć instalację sprzętu dla nowej fabryki w Hsinchu Science Park kwietniu 2024. Fabryka ta ma mieć zdolność produkcji chipów w technologii 2 nm. To przełom w implementacji projektu TSMC N2, który dotychczas nie miał znanych terminów wprowadzenia.

Zazwyczaj od rozpoczęcia instalacji sprzętu do uruchomienia fabryki półprzewodników mije ok. roku, jednak w tym przypadku wymagana będzie instalacja maszyn litograficznych EUV Twinscan NXE od ASML, a następnie walidacji całego procesu przez TSMC. Może to potrwać dłużej niż normalnie. Jeśli jednak nic nie przewidzianego się nie wydarzy, to fabryka powinna ruszyć w drugiej połowie 2025 roku.
Na tą chwilę TSMC nie potwierdziło tej informacji.
Źródło: Tom’s Hardware

Pierwsze wystrzelenie rakiety Ariane 6 przez Galileo wzmacnia odporność Europy
Scanway wśród podmiotów realizujących misję dla eksploracji Księżyca i programu Artemis
Globalny rynek dronów osiągnie wartość ponad 140 mld USD do 2036 roku 




