Chips JU (Chips Joint Undertaking) zakończyło ewaluację projektów na linie pilotażowe w ramach European Chips Act. Częścią jednej z czterech europejskich linii pilotażowych będzie w zakresie zaawansowanych technologii półprzewodnikowych ośrodek CEZAMAT PW.
Projekt FAMES – FD-SOI Pilot Line for Applications with embedded non-volatile Memories, RF, 3D integration and PMIC, to ensure European Sovereignty ma na celu uruchomienie linii pilotażowej oraz opracowywanie i rozwój technologii FD-SOI 10 nm i 7 nm. Technologia ta jako jedyna powstała w całości w Unii Europejskiej i z tego względu jest strategiczna dla rozwoju przemysłu półprzewodnikowego w Europie.
Linia pilotażowa będzie realizowana w konsorcjum, w którego skład wejdą europejskie jednostki badawcze i naukowe: CEA-Leti (lider konsorcjum), Imec, Instytut Fraunhofera, Tyndall National Institute, VTT Technical Research Centre, CEZAMAT PW, Université Catholique de Louvain, Silicon Austria Lab, INP Grenoble, SiNaNo oraz University of Granada.
Fakt zaproszenia CEZAMAT do współpracy w tak elitarnym gronie, nad doskonaleniem technologii FD-SOI świadczy o międzynarodowym uznaniu kompetencji i pozycji, jaką udało się wypracować w ciągu kilku lat działalności ośrodka – komentuje prof. Romuald Beck, Pełnomocnik ds. Projektów Strategicznych.
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej będzie zaangażowane w prace związane z projektowaniem układów scalonych, technologią pamięci półprzewodnikowych oraz demonstracją ich potencjału w zakresie AI i bezpieczeństwa układów scalonych. Prace będą dotyczyć m.in. projektowania układów scalonych i testowania modułów PDK w celu dostarczenia narzędzi niezbędnych do projektowania i optymalizacji projektu układów scalonych i technologii.
Projekt FAMES jest doskonałą okazją, aby wykorzystać możliwości laboratoriów CEZAMAT PW – opowiada dr Piotr Wiśniewski, kierownik Działu Inteligentnych Systemów Półprzewodnikowych SEMINSYS – Jesteśmy jedynym miejscem w Polsce o tak zaawansowanych możliwościach badawczych. Posiadamy wysoko wyspecjalizowaną kadrę zarówno w procesach związanych z projektowaniem, jak również mamy ogromne doświadczenie w zakresie wytwarzania struktur i przyrządów półprzewodnikowych, które mają potencjał aplikacyjny.
Ponadto zespoły z Politechniki Warszawskiej będą zaangażowane w prace związane z opracowaniem technologii i testowaniem nieulotnych pamięci półprzewodnikowych typu OxRAM (ang. Oxide-based Resistive RAM). Opracowane przyrządy zostaną wykorzystane w zaprojektowanych i wytworzonych testowych układach nowej generacji na potrzeby AI oraz bezpieczeństwa sprzętowego układów scalonych.
Źródło: Materiały prasowe
