Infineon dostarczy produkty do samochodu elektrycznego Xiaomi SU7
Infineon będzie dostawcą elementów mocy SiC HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™, a także produkty z samego podkładu półprzewodnikowego do samochodów Xiaomi, w tym do najnowszego SU7. Umowa obowiązuje co najmniej do 2027 roku.
Elementy Infineon CoolSiC umożliwiają pracę w wyższych temperaturach, co daje lepsze parametry pracy, dynamikę jazdy oraz długość pracy. Falowniki oparte o tą technologię są w stanie np. zwiększyć zasięg samochodu. Takie falowniki to seria HybridPACK Drive, które to odznaczają się 8,5 milionami produktów sprzedanych od 2017 roku.
Do samochodu Xiaomi SU7 Max Infineon dostarczy dwa moduły HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V. Dodatkowo firma dostarczy szeroki zakres innych produktów, jak na przykład sterowniki bramki EiceDRIVERTM oraz ponad dziesięć mikrokontrolerów dla różnych aplikacji. Ponadto obie firmy będą współpracować przy rozwoju aplikacji motoryzacyjnych opartych o portfolio Infineon SiC.
Źródło: Materiały prasowe
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii 
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
