Samsung chce wyprzedzić TSMC w produkcji półprzewodników 2 nm

W 2025 roku Samsung planuje uruchomić proces produkcji zaawansowanych czipów w technologii 2 nm. Początkowo skupi się na masowym wytwarzaniu czipów do zastosowania w urządzeniach mobilnych. W następnym roku dostarczy rozwiązania dla wysokiej jakości urządzeń wykorzystywanych do przetwarzania danych, a w 2027 półprzewodniki w technologii 1,4 nm, wykorzystywane w motoryzacji.

Układy scalone są dla koreańskiej firmy największym źródłem przychodów. Samsung specjalizuje się w produkcji czipów wykorzystywanych do produkcji pamięci, którą stosuje się w centrach danych i laptopach. Produkuje też półprzewodniki zaprojektowane przez inne firmy, np. Qualcomm.

Liczba nanometrów odnosi się do rozmiaru każdego pojedynczego tranzystora na chipie. Im mniejszy tranzystor, tym więcej można ich upakować na pojedynczym półprzewodniku. Zmniejszenie rozmiaru w nanometrach zazwyczaj pozwala uzyskać bardziej wydajne układy scalone. Dla porównania, najnowszy procesor Apple wykonany jest w procesie 5 nm. Samsung przewiduje, że smartfony będą wymagały bardziej zaawansowanych chipów i przygotowuje się do tego w 2025 roku.

Wysokowydajne obliczenia odnoszą się do chipów dla centrów danych do szkolenia i wdrażania aplikacji sztucznej inteligencji. Samsung chce wykorzystać rozwój technologii, częściowo pobudzony popularnością ChatGPT OpenAI. Nvidia, lider rynku chipów AI, polega na półprzewodnikach produkowanych przez TSMC.

Fabryka półprzewodników Samsunga pozostaje w tyle za tajwańskim, największym na świecie producentem kontraktowym. W pierwszym kwartale tego roku TSMC odpowiadało za 59% globalnych przychodów z odlewni półprzewodników, w porównaniu do 13% dla Samsunga, według Counterpoint Research.

Samsung chce teraz nadrobić zaległości, zwiększając swoje moce produkcyjne i opracowując nowe obszary wzrostu na rynku chipów. Nowe linie produkcyjne uruchomi w Pyeongtaek w Korei Południowej i Taylor w Teksasie.

Źródło: CNBC