X-FAB wprowadza wbudowane rozwiązanie Flash w technologii 110 nm Automotive BCD-on-SOI
Firma X-FAB Silicon Foundries SE ogłosiła wprowadzenie innowacyjnego rozwiązania w zakresie przechowywania danych NVM. Jest ono oparte na technologii SONOS. Użytkownik otrzymuje wbudowaną pamięć Flash IP o pojemności 32 KB, zgodną z AECQ100 Grade-0, w połączeniu z dodatkową 4-kbitową pamięcią EEPROM – wszystko zaimplementowane w jednym procesie technologicznym 110 nm. Większe 64- i 128-kilobajtowe pamięci Flash oraz większej pamięci EEPROM planowane są od roku 2025.
Pamięć Flash oraz EEPROM znajdują się wewnątrz jednej struktury i współdzielą niezbędny obwód sterujący. Uzyskano tym samym znacznie prostszą aranżację zajmującą mniejszą powierzchnię. Rozwiązanie to ustanowiło nowy standard branżowy dla rozwiązania pamięci masowej klasy 0°C …175°C, 32 KB.
Pamięć Flash zapewnia użytkownikom najbardziej zaawansowany dostęp do danych w całym zakresie temperatur od -40°C do 175°C. Pamięć EEPROM może również zapisywać dane w temperaturze do 175°C. Pamięć EEPROM jest korzystna dla aplikacji, w których istnieje potrzeba częstszego zapisu, zwiększając wytrzymałość i elastyczność pamięci Flash. Może również skutecznie działać jako pamięć podręczna, z zaprogramowanymi w niej danymi. Jest to szczególnie istotne wtedy, gdy warunki pracy nie są odpowiednie do zapisu w pamięci Flash. Zapis do tej pamięci następuje, gdy temperatura spadnie poniżej 125°C.
Cechy opisywanego IP kwalifikują go do zastosowań w aplikacjach motoryzacyjnych, medycznych i przemysłowych. Jest to możliwe dzięki połączeniu doskonałej wytrzymałości, ciągłej integralności przechowywania danych i znacznej oszczędności miejsca.
Nowy NVM combo IP posiada 64-bitową magistralę z 8-bitowym ECC dla Flash’a oraz 14-bitowym ECC dla EEPROM-u. Zapewnia to zerowe błędy PPM w urządzeniach, które go integrują. Specjalne obwody zapewniające łatwy dostęp do pamięci i DFT pozwalają znacznie skrócić czas testów i minimalizować związane z tym koszty. W razie potrzeby X-FAB może również dostarczyć moduły BIST i usługi testowania.
– Dzięki nowemu NVM IP, wykorzystującemu naszą zastrzeżoną technologię SONOS, X-FAB zapewnia najwyższy poziom niezawodności. IP zapewni naszym klientom najlepszą w swojej klasie retencję danych i stabilność temperaturową dla systemów wbudowanych. – wyjaśnia Thomas Ramsch, dyrektor ds. rozwoju NVM w X-FAB. – Łącząc dwa różne elementy NVM w jednym makrze, jeden Flash, a drugi EEPROM, możemy teraz dostarczyć wbudowane rozwiązanie do przechowywania danych zdolne do radzenia sobie w najtrudniejszych sytuacjach operacyjnych.
– Dzięki zmniejszonej powierzchni i przyspieszonemu czasowi dostępu, nasz NVM combo IP będzie miał kluczowe znaczenie dla rozwoju aplikacji o wysokiej zawartości logicznej – dodaje Nando Basile, kierownik ds. marketingu technologicznego rozwiązań NVM w X-FAB. – Umożliwi to projektowanie systemów CPU z inteligentnymi czujnikami i siłownikami nowej generacji o większym zakresie funkcjonalnym – niezależnie od tego, czy chodzi o znane architektury procesorów, takie jak ARM lub RISC-V, czy też o własne projekty klientów.
Akronimy
BCD – Bipolar CMOS-DMOS
BIST – wbudowany autotest
DFT – projektowanie dla testów
ECC – korekcja błędów
EEPROM – elektrycznie programowalna pamięć tylko do odczytu
PPM – część na milion
SOI – krzem na izolatorze
SONOS – krzem-tlenek-azotek-tlenek-krzem
Źródło: informacje prasowe