8 stycznia 2025 r. firmy Honda Motor Co. Ltd. i Renesas Electronics Corporation podpisały umowę dotyczącą opracowania wysokowydajnego systemu na chipie (SoC) dla pojazdów definiowanych programowo (SDV). Nowy SoC został zaprojektowany tak, aby zapewnić wiodącą (według szacunków firmy Renesas na styczeń 2025) wydajność sztucznej inteligencji na poziomie 2000 TOPS (Tera operacji na sekundę – wskaźnik wydajności przetwarzania AI mierzący liczbę operacji w ciągu sekundy, w oparciu o nietypowy model sztucznej inteligencji) w połączeniu ze światowej klasy wydajnością energetyczną 20 TOPS/W i ma być wykorzystywany w przyszłych modelach „Honda 0 (Zero) Series”, nowej serii pojazdów elektrycznych (EV) Hondy. W szczególności tych, które zostaną wprowadzone na rynek pod koniec 2025 roku. Umowa została ogłoszona podczas konferencji prasowej Hondy, która odbyła się 7 stycznia na targach CES 2025 w Las Vegas w Nevadzie.

Honda serii 0 przyjmie scentralizowaną architekturę E/E, która łączy w jedną wiele elektronicznych jednostek sterujących (ECU) odpowiedzialnych za funkcje pojazdu. Główna ECU, która służy jako serce SDV, zarządza zaawansowanymi systemami wspomagania kierowcy (ADAS) i zautomatyzowanej jazdy (AD), sterowaniem układu napędowego i komfortem. Aby to osiągnąć ECU wymaga SoC, który zapewnia wyższą wydajność przetwarzania niż tradycyjne systemy, jednocześnie minimalizując wzrost zużycia energii.

Firma Renesas zaangażowała się w dostarczanie samochodowych rozwiązań półprzewodnikowych, które umożliwiają producentom OEM opracowywanie pojazdów SDV. Rozwiązania R-Car firmy Renesas oferują wyższą wydajność AI z możliwością dostosowania poprzez wykorzystanie technologii multi-die chiplet*3 i integrację akceleratorów AI*4 w SoC.

Aby zrealizować wizję dotyczącą pojazdów SDV, Honda i Renesas osiągnęły porozumienie w celu opracowania wysokowydajnego rozwiązania obliczeniowego SoC przeznaczonego dla podstawowych jednostek ECU. Wykorzystując wiodącą w branży motoryzacyjnej technologię procesową TSMC 3 nm, SoC może również osiągnąć znaczną redukcję zużycia energii. Dodatkowo, system wykorzystuje technologię multi-die chiplet, łącząc generyczną serię R-Car X5 piątej generacji (Gen 5) firmy Renesas z akceleratorem AI zoptymalizowanym pod kątem oprogramowania AI, opracowanego niezależnie przez Hondę. Dzięki takiemu połączeniu, system ma na celu osiągnięcie jednej z najwyższych w branży wydajności AI przy zachowaniu efektywności energetycznej. Rozwiązanie SoC chiplet zapewni wydajność AI wymaganą dla zaawansowanych funkcji, takich jak AD, przy jednoczesnym utrzymaniu niskiego zużycia energii. Technologia chiplet zapewnia elastyczność w tworzeniu niestandardowych rozwiązań i oferuje przyszłe aktualizacje w celu poprawy funkcjonalności i wydajności.

Honda i Renesas ściśle współpracują od wielu lat. Podpisana umowa przyspieszy integrację zaawansowanych innowacji w zakresie półprzewodników i oprogramowania w Hondzie serii 0.

Źródło: informacje prasowe