Infineon ogłosił, że jego odporna na promieniowanie pamięć 512 Mbit QSPI NOR Flash do zastosowań kosmicznych i ekstremalnych otrzymała kwalifikację QML-V i QML-P Agencji Logistyki Obrony Lądowej i Morskiej (DLAM). Certyfikat QML jest najwyższym standardem niezawodności dla mikroukładów przyznawanym przez rząd USA i wskazuje, że mogą one działać niezawodnie w najtrudniejszych warunkach. Nowy układ Infineona jest pierwszą i jedyną odporną na promieniowanie pamięcią Flash NOR z certyfikatem QML dla przemysłu kosmicznego. Charakteryzuje się szybkim, poczwórnym szeregowym interfejsem peryferyjnym (QSPI) taktowanym z częstotliwością 133 MHz, a także najwyższą gęstością, odpornością na promieniowanie i efekty pojedynczego zdarzenia (SEE – single-event effects). Jest to pamięć nieulotna do użytku z układami FPGA i procesorami wielordzeniowymi z kwalifikacją kosmiczną.

Technologia SONOS

– Wprowadzenie naszego pierwszego produktu z certyfikatem QML-P jest kolejnym świadectwem naszego zaangażowania w dostarczanie wysoce niezawodnych i wydajnych pamięci dla wymagań kosmicznych nowej generacji. Nasza własna technologia SONOS jest idealnym rozwiązaniem dla środowisk o ograniczonym promieniowaniu i mocy. Dalsze produkty NOR Flash o większej gęstości, a także rozwiązania obliczeniowe w pamięci ukierunkowane na AI/ML są już w toku. Technologia SONOS będzie dalej wykorzystywana w wysoce krytycznych aplikacjach satelitarnych. – powiedział Helmut Puchner, wiceprezes ds. lotnictwa i obrony w Infineon Technologies.

W układzie została zastosowana sprawdzona technologia SONOS (krzem-tlenek-azotek-tlenek-krzem) firmy Infineon, która łączy wysoką gęstość i szybkość z doskonałą odpornością na promieniowanie. Dzięki temu układ działa z prędkością do 30 procent większą niż produkty alternatywne o niższej gęstości. W tej technologii uzyskuje się ponadto żywotność do 10 tys. cykli P/E i przechowywanie danych przez okres do 10 lat. Ponadto interfejs QSPI 133 MHz zapewnia szybki transfer danych dla układów FPGA i procesorów klasy kosmicznej. Ceramiczna obudowa QFP (QML-V) zajmuje na płytce powierzchnię 1” × 1”, a dostępna jest również jeszcze mniejsza plastikowa obudowa TQFP (QML-P) o wymiarach 0,5” × 0,8”. Ponadto, urządzenie charakteryzuje się najwyższą gęstością i wydajnością TID/SEE dla rozwiązań kosmicznych dla kodu rozruchowego (boot code) układów FPGA i wielordzeniowych procesorów, a QML-V/P z certyfikatem DLAM spełnia najbardziej rygorystyczne kwalifikacje branżowe. Dzięki tym wszystkim cechom urządzenie jest szczególnie odpowiednie do przechowywania obrazów konfiguracji dla układów FPGA klasy kosmicznej oraz do samodzielnego przechowywania kodu rozruchowego dla procesorów wielordzeniowych z kwalifikacją kosmiczną.

Źródło: informacje prasowe