Renesas Electronics Corporation wprowadził na rynek nowy 64-bitowy mikroprocesor (MPU) RZ/G3E. Jest to układ ogólnego przeznaczenia zoptymalizowany pod kątem wysokowydajnych aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI). Łącząc czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A55 o częstotliwości do 1,8 GHz z procesorem neuronowym (NPU), RZ/G3E zapewnia wysoką wydajność przetwarzania brzegowego z wnioskowaniem AI, co pozwala na szybsze i bardziej wydajne przetwarzanie lokalne. Dzięki obsłudze grafiki Full HD i szybkiej łączności, MPU jest przeznaczony do systemów HMI dla segmentów przemysłowych i konsumenckich, w tym urządzeń fabrycznych, monitorów medycznych, terminali detalicznych i automatyki budynkowej.

Nowy 64-bitowy procesor RZ/G3E firmy Renesas do wydajnych systemów HMI wymagających przyspieszenia AI i przetwarzania brzegowego Źródło: Renesas

Wysokowydajne przetwarzanie brzegowe i możliwości HMI

Sercem RZ/G3E jest czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A55, rdzeń Cortex-M33 oraz procesor NPU Ethos™-U55 do zadań AI. Architektura ta efektywnie obsługuje aplikacje AI, takie jak klasyfikacja obrazów, rozpoznawanie obiektów, rozpoznawanie głosu i wykrywanie anomalii, jednocześnie minimalizując obciążenie procesora. Zaprojektowany z myślą o zastosowaniach HMI, zapewnia płynny obraz Full HD (1920×1080) przy 60 klatkach na sekundę na dwóch niezależnych wyświetlaczach, z interfejsami wyjściowymi, w tym LVDS (dual-link), MIPI-DSI i równoległym RGB. Dostępny jest również interfejs kamery MIPI-CSI do zastosowań związanych z wejściem wideo i wykrywaniem.

– RZ/G3E opiera się na sprawdzonej wydajności serii RZ/G, z dodatkiem procesora NPU do obsługi przetwarzania AI. Wykorzystując ten sam procesor NPU Ethos-U55, co w naszym niedawno ogłoszonym mikrokontrolerze RA8P1, rozszerzamy naszą ofertę procesorów AI do zastosowań wbudowanych i oferujemy skalowalną ścieżkę rozwoju AI. Postępy te odpowiadają na potrzeby aplikacji HMI nowej generacji w zakresie wizji, głosu i analizy w czasie rzeczywistym dzięki potężnym możliwościom AI — powiedział Daryl Khoo, wiceprezes ds. przetwarzania wbudowanego w firmie Renesas.

RZ/G3E jest wyposażony w szereg szybkich interfejsów komunikacyjnych niezbędnych dla urządzeń brzegowych. Należą do nich PCI Express 3.0 (2 linie) zapewniający prędkość do 8 Gb/s, USB 3.2 Gen2 zapewniający szybki transfer danych z prędkością 10 Gb/s oraz dwukanałowy Gigabit Ethernet zapewniający płynną łączność z usługami w chmurze, pamięcią masową i modułami 5G.

Tryb czuwania o niskim poborze mocy z szybkim wznawianiem pracy systemu Linux

Począwszy od trzeciej generacji RZ/G3S, seria RZ/G zawiera zaawansowane funkcje zarządzania energią, które znacznie zmniejszają pobór mocy w trybie czuwania. RZ/G3E utrzymuje działanie podprocesora i funkcji peryferyjnych, osiągając jednocześnie niskie zużycie energii na poziomie około 50 mW i około 1 mW w trybie głębokiego czuwania. Obsługuje tryb samoodświeżania DDR w celu zachowania danych pamięci, umożliwiając szybkie wybudzanie z trybu głębokiego czuwania w celu uruchomienia aplikacji Linux.

Kompleksowa obsługa oprogramowania Linux

Renesas nadal oferuje pakiet Verified Linux Package (VLP) oparty na niezawodnej platformie Civil Infrastructure Platform, z ponad 10-letnim wsparciem technicznym. Użytkownikom wymagającym najnowszych wersji Renesas zapewnia Linux BSP Plus, w tym obsługę najnowszego jądra LTS Linux i Yocto. Systemy operacyjne Ubuntu firmy Canonical i Debian open-source są również dostępne dla środowisk serwerowych lub desktopowych Linux.

Najważniejsze cechy RZ/G3E

• Procesor: czterordzeniowy Cortex-A55 (do 1,8 GHz), Cortex-M33
• NPU: Ethos-U55 (512 GOPS)
• HMI: podwójne wyjście Full HD, MIPI-DSI / Dual-link LVDS / Parallel RGB, grafika 3D, kodek H.264/H.265
• Interfejs pamięci: 32-bitowy LPDDR4/LPDDR4X z ECC
• Łączność dla komunikacji 5G: PCIe 3.0 (2 linie), USB 3.2 Gen2, USB 2.0 x2, Gigabit Ethernet x2, CAN-FD
• Temperatura pracy: od -40°C do 125°C
• Opcje obudów: 15 mm kwadratowy 529-pinowy FCBGA, 21 mm kwadratowy 625-pinowy FCBGA
• Trwałość produktu: 15-letnia dostawa w ramach programu trwałości produktu (PLP)

Rozwiązania System-on-Module

Renesas wprowadził również rozwiązania System-on-Module (SoM) z wykorzystaniem RZ/G3E. Szeroka gama rozwiązań SoM będzie dostępna od partnerów ekosystemu Renesas, takich jak moduł SMARC firmy Tria, OSM (rozmiar M) firmy ARIES Embedded oraz OSM (rozmiar L) firmy MXT.

Seria HMI RZ/G, Źródło: Renesas

Firma Renesas połączyła RZ/G3E z innymi kompatybilnymi urządzeniami, aby opracować platformę HMI z podwójnym wyświetlaczem Full HD oraz rozwiązania Cyfrowego Otoskopu.

Źródło: informacje prasowe