Najnowsze badania TrendForce dotyczące branży chłodzenia cieczą ujawniają, że wprowadzenie serwerów rackowych GB200 NVL72 firmy NVIDIA w 2025 r. przyspieszy modernizację centrów danych AI, zwiększając wdrażanie chłodzenia cieczą od wczesnych projektów pilotażowych do zastosowań na dużą skalę.

Prognozowane wskaźniki przechodzenia na technologię chłodzenia cieczą w centrach danych AI w latach 2023–2026 Źródło: TrendForce

Według TrendForce zużycie energii przez procesory graficzne (GPU) i układy ASIC w serwerach AI gwałtownie wzrosło. Na przykład systemy GB200/GB300 NVL72 firmy NVIDIA mają TDP (Thermal Design Power) na poziomie 130 kW…140 kW na szafę. Są to wartości znacznie przekraczające limity tradycyjnych systemów chłodzenia powietrzem. Konieczne stało się wiec przechodzenie na technologię chłodzenia ciecz-powietrze (L2A). Problemem, przynajmniej w czasie wdrażania systemu, są ograniczenia wynikające z istniejącej infrastruktury centrów danych w zakresie cyrkulacji wody. Oczekuje się jednak, że chłodzenie ciecz-ciecz (L2L) zyska na popularności od 2027 roku, a w miarę upływu czasu będzie wypierało technologię L2A, stając się dominującym rozwiązaniem chłodzenia w obiektach AI.

Modułowe centra danych z systemami chłodzenia cieczą uruchomiły już Google i AWS w Holandii, Niemczech i Irlandii. Tymczasem Microsoft przeprowadza pilotażowe wdrożenia w regionie Środkowego Zachodu USA i Azji, planując wprowadzenie chłodzenia cieczą jako standardowej architektury od 2025 roku.

Popyt na moduły chłodzące

Rozwój chłodzenia cieczą zwiększa popyt na moduły chłodzące, systemy wymiany ciepła i powiązane komponenty. Płyty chłodzące, będące głównym komponentem bezpośredniej wymiany ciepła, są dostarczane przez Cooler Master, AVC, BOYD i Auras. Trzech z tych dostawców (z wyłączeniem BOYD) zwiększyło już moce produkcyjne systemów chłodzenia cieczą w regionie Azji i Oceanii, aby sprostać dużemu zapotrzebowaniu ze strony amerykańskich klientów CSP.

Szybkozłącza

Rozpatrywane są tu zagadnienia związane z komputerami i informatyką, ale gdy zaczyna się mówić o chłodzeniu cieczą, należy rozszerzyć krąg rozważań na tematy wręcz hydrauliczne. Pojawia się problem łączenia poszczególnych elementów systemu chłodzenia cieczą. Kluczowe znaczenie mają tu szybkozłącza (QD), zapewniające szczelność i odporność na ciśnienie. W projekcie GB200 NVIDIA, firmy takie jak CPC, Parker Hannifin, Danfoss i Staubli, szybko zyskały przewagę, zawdzięczając to sprawdzonym certyfikatom i doświadczeniu w zakresie zaawansowanych aplikacji.

fot. tytułowa: Freepik

Źródło: TrendForce