Komisja Europejska oficjalnie przyznała dziś po raz pierwszy status Zintegrowanego Zakładu Produkcyjnego (IPF) i Otwartej Fabryki UE (OEF) na mocy unijnej ustawy o chipach czterem projektom półprzewodnikowym w całej Unii.

Źródło: Freepik

To ważny kamień milowy we wzmacnianiu europejskich zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników, zwiększający odporność i bezpieczeństwo dostaw unijnego ekosystemu półprzewodników.

Priorytetowe wsparcie

W ramach nowego programu obiekty wyznaczone jako OEF lub IPF otrzymają priorytetowe wsparcie administracyjne, usprawnione procedury wydawania zezwoleń oraz wcześniejszy dostęp do linii pilotażowych w ramach inicjatywy „Chips for Europe”. Jednocześnie obiekty te mogą być zobowiązane do przyjmowania i traktowania priorytetowo zamówień w czasach kryzysu.

Czym są OEF i IPF?

OEF (Open EU Foundries) to pierwsze tego rodzaju zakłady produkcyjne w UE, które przynajmniej część swoich mocy produkcyjnych przeznaczają na produkcję chipów dla klientów zewnętrznych. Udostępniając swoje moce produkcyjne innym przedsiębiorstwom, przyczyniają się one do zwiększenia odporności globalnego łańcucha dostaw.

IPF (Integrated Production Facilities) to pionowo zintegrowane zakłady produkujące podzespoły półprzewodnikowe, które łączą kilka etapów produkcji układów scalonych – od projektowania i produkcji po testowanie i pakowanie.

Obie kategorie mają kluczowe znaczenie dla realizacji ambicji UE, aby zmniejszyć zależność od łańcuchów dostaw spoza UE i zwiększyć strategiczną autonomię w zakresie technologii półprzewodnikowych.

Firmy, które uzyskały pomoc państwa

Cztery projekty, którym przyznano status IPF lub OEF, otrzymały wcześniej pomoc państwa. Projekty te są realizowane przez następujące firmy:

• ESMC, Niemcy (OEF) to spółka joint venture pomiędzy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon i NXP. Ten nowy zakład będzie produkować wysokowydajne, energooszczędne układy scalone z wykorzystaniem zaawansowanej technologii FinFET na płytkach o średnicy 300 mm. Produkcja ma osiągnąć 480 000 płytek rocznie do 2029 roku. Będzie on funkcjonował jako otwarte foundry obsługując szerokie grono klientów, w tym tych spoza grona akcjonariuszy.
• Ams-OSRAM z Austrii (IPF) uruchomi zintegrowany zakład, aby umożliwić produkcję front-end dla technologii kwalifikowanych do zastosowań motoryzacyjnych, w tym 180-nanometrowych układów scalonych sygnałów mieszanych ( analogowo-cyfrowych).
• Infineon Technologies z Drezna (IPF) uruchomi zintegrowany zakład, aby produkować szeroką gamę technologii i produktów w ramach dwóch heterogenicznych rodzin technologii: dyskretnych układów mocy oraz układów scalonych analogowych i mieszanych sygnałów.
• STMicroelectronics z Włoch (IPF) uruchomi zintegrowany zakład, który umożliwi integrację całego łańcucha produkcji podzespołów na 8-calowych płytkach z węglika krzemu („SiC”), dotychczas nieobecnych w EU.

Źródło: European Commission