Taiwan Semiconductor Manufacturing Company otworzy w Monachium Centrum Projektowe, które w przyszłości będzie opracowywać wysokowydajne i energooszczędne układy scalone dla motoryzacji i przemysłu, w tym do zastosowań w sztucznej inteligencji. Poinformował o tym Paul de Bot prezes TSMC Europe, podczas Sympozjum Technologicznego 2025 w Amsterdamie. Dla Unii Europejskiej oznacza to samowystarczalność w zakresie projektowania i produkcji półprzewodników.

Rzecznik firmy powiedział, że Monachium zostało wybrane ze względu na bliskość europejskich klientów. Centrum, które ma zostać otwarte w trzecim kwartale 2025 roku, uzupełni globalną sieć dziewięciu centrów projektowych TSMC obejmujących Tajwan, Chiny kontynentalne, Japonię, Kanadę i Stany Zjednoczone.

Informacja ta pojawiła się w momencie, gdy branża półprzewodników nadal rośnie na fali silnego popytu na układy scalone do zasilania centrów danych stojących za boomem sztucznej inteligencji. TSMC, które produkuje chipy dla Apple i Nvidii, przewiduje w tym roku wzrost sprzedaży o około 20% i oczekuje, że przychody z serwerów i procesorów związanych ze sztuczną inteligencją podwoją się w 2025 roku.

– Celem TSMC jest wspieranie europejskich klientów w projektowaniu chipów o wysokiej gęstości, wysokiej wydajności i energooszczędności, z naciskiem na aplikacje ponownie w branży motoryzacyjnej, przemysłowej, sztucznej inteligencji i IoT – powiedział Paul de Bot.

Europa opracowuje obecnie strategię mającą na celu dogonienie USA i Chin w dziedzinie sztucznej inteligencji

TSMC buduje wraz z Infineon i Robert Bosch nowy zakład produkcji mikroprocesorów o wartości 10 mld EUR w Dreźnie w Niemczech, poprzez spółkę joint venture o nazwie European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC).

Na pytanie, czy ESMC lub centrum projektowe mogłyby pomóc w realizacji europejskich ambicji w zakresie chipów AI na późniejszym etapie, dyrektor wykonawczy Kevin Zhang powiedział, że TSMC prowadzi rozmowy ze swoimi partnerami.

– Jestem zwolennikiem budowania jak największych możliwości półprzewodnikowych w Europie dla aplikacji AI – powiedział Kevin Zhang podczas briefingu prasowego z dziennikarzami, odnosząc się do zaawansowanych procesów wykorzystywanych m.in. do produkcji chipów AI.

TSMC dołącza do swojego największego klienta w stolicy Bawarii, Apple, który zainwestował 2 mld EUR, aby zbudować tam swoje największe centrum inżynieryjne w Europie. ESMC z siedzibą w Dreźnie ma na celu produkcję chipów przy użyciu technologii produkcyjnej, wcześniej niedostępnej dla europejskich producentów chipów, takich jak Infineon, STMicroelectronics (STMPA.PA), otwiera nową kartę, czy NXP.

– Musimy być tutaj bliżej. Musimy mieć tutaj ludzi, aby naprawdę bezpośrednio współpracować z klientami – dodał Zhang.

Źródło: reuters, wsj, TSMC