CoolSem Technologies pozyskuje finansowanie na rozwój innowacji w zakresie termiki na poziomie struktur półprzewodnikowych

Założona w 2025 roku CoolSem Technologies, z siedzibą w Eindhoven, zajmuje się opracowaniem technologii zarządzania temperaturą na poziomie płytek półprzewodnikowych w celu zmniejszenia oporu cieplnego i naprężeń mechanicznych w zaawansowanych urządzeniach półprzewodnikowych i fotonicznych.

Holenderska firma poinformowała o zakończeniu rundy finansowania przedrozwojowego, prowadzoną przez High-Tech Gründerfonds (HTGF), przy udziale KBC Focus Fund NV, Brabant Development Agency (BOM) oraz TTT Green Tech B.V. (SHIFT Invest). Dzięki wsparciu silnego europejskiego konsorcjum czterech renomowanych międzynarodowych inwestorów, runda przedrozwojowa zapewnia solidną podstawę do dalszego rozwoju.

Pozyskane środki zostaną wykorzystane do rozwoju technologii zarządzania temperaturą na poziomie płytek półprzewodnikowych (WaLTIS®) – od koncepcji do próbek inżynieryjnych, zatwierdzonych przez czołowych klientów z branży RF, energetycznej i fotonicznej, wspierając działania kwalifikacyjne i potwierdzające rzeczywistą wydajność. Dzięki wielowarstwowej konstrukcji WaLTIS firma CoolSem Technologies zastępuje konwencjonalne podłoża specjalnie zaprojektowaną konstrukcją, która poprawia przepływ ciepła, stabilność mechaniczną i niezawodność, zapewniając wyższą wydajność i dłuższą żywotność urządzeń nowej generacji

Od lewej: Kees Steenbergen, dyrektor operacyjny (COO); Pieter Heersink, dyrektor handlowy (CCO); Andre van Geelen, dyrektor generalny i dyrektor ds. technologii (CEO & CTO); Robbert van der Waal, dyrektor ds. strategii (CSO). Źródło: CoolSem Technologies

Układy scalone są obecnie kluczowym zasobem, presja na surowce rośnie, a zarządzanie ciepłem jest bardzo nieefektywne. CoolSem ma zamiar uczynić przemysł półprzewodnikowy bardziej ekologicznym poprzez trzy kluczowe czynniki dla gospodarki niskoemisyjnej i o obiegu zamkniętym:

• zmniejszenie marnotrawstwa energii,
• wydłużenie żywotności sprzętu,
• umożliwienie ponownego wykorzystania rzadkich materiałów.

– Ciepło staje się podstawowym czynnikiem ograniczającym wydajność półprzewodników. W dziedzinie RF, fotoniki i zasilania konwencjonalne materiały i opakowania zbliżają się do swoich fizycznych granic. Runda finansowania pozwala nam zaprezentować naszą technologię na poziomie płytek półprzewodnikowych pierwszym klientom i zbliżyć się do jej wdrożenia w branży. Dzięki HTGF jako liderowi inwestycji i silnym partnerom możemy skupić się na kolejnym etapie realizacji – powiedział André van Geelen, dyrektor generalny CoolSem Technologies.

– Kiedy po raz pierwszy skontaktowałem się z CoolSem Technologies, od razu zaintrygowała mnie prostota i elegancja podejścia tego wyjątkowego zespołu. Uważam, że technologia ta ma potencjał, aby stać się nieodzownym elementem przyszłego projektowania termicznego chipów, obszaru, który ma większe znaczenie dla wydajności urządzeń półprzewodnikowych niż kiedykolwiek wcześniej! – oznajmił Olaf Joeressen, starszy menedżer ds. inwestycji w HTGF.

– Zainteresowała nas propozycja CoolSem Technologies ze względu na jej pragmatyczne i wysoce kompatybilne podejście. Technologia ta płynnie integruje się z istniejącymi łańcuchami wartości półprzewodników i fotoniki, umożliwiając szybkie eksperymenty i wdrożenia przy niewielkich zmianach projektowych i niższych kosztach. Rozwiązanie to zmienia zarządzanie temperaturą z ograniczającego czynnika w skalowalną zaletę projektową – dodał Rudi Severijns, dyrektor inwestycyjny w KBC Focus Fund.

Dzięki wielowarstwowej konstrukcji WaLTIS firma CoolSem Technologies zastępuje konwencjonalne podłoża specjalnie zaprojektowaną konstrukcją, która poprawia przepływ ciepła, stabilność mechaniczną i niezawodność, zapewniając wyższą wydajność i dłuższą żywotność urządzeń nowej generacji | źródło: CoolSem Technologies

– Jesteśmy dumni, że możemy uczestniczyć w tej rundzie finansowania przedrozwojowego, wspieranej przez międzynarodowe konsorcjum, aby umożliwić CoolSem Technologies dalszą walidację swojej unikalnej technologii. CoolSem Technologies oferuje rozwiązanie pozwalające pokonać ograniczenia termiczne w przemyśle półprzewodnikowym, które ma potencjał, aby odblokować nowe, bardziej wydajne układy elektroniczne o wyższej wydajności systemowej, lepszej efektywności energetycznej i dłuższej żywotności urządzeń. Zespół opiera się na dogłębnej wiedzy i doświadczeniu w zakresie rozwoju chipów półprzewodnikowych, skoncentrowanych w regionach Eindhoven, Leuven i Aachen – zapewniła Ivana Sersic, starszy menedżer ds. inwestycji w Brabant Development Agency (BOM).

– Dzięki silnemu potencjałowi oddziaływania oraz wysoce kompetentnemu i zmotywowanemu zespołowi, CoolSem Technologies ma dobrą pozycję do dalszego rozwoju i cieszymy się, że możemy wspierać ich w tej podróży – podkreśliła Julie van den Brink, specjalistka ds. inwestycji w SHIFT Invest.

HTGF jest jednym z wiodących i najbardziej aktywnych inwestorów na wczesnym etapie rozwoju w Niemczech i Europie, finansującym start-upy w dziedzinie technologii głębokich, technologii przemysłowych, technologii klimatycznych, technologii cyfrowych, nauk przyrodniczych i chemii.

KBC Focus Fund to fundusz venture capital o wartości 50 mln EUR, który inwestuje w przedsiębiorstwa z branży zaawansowanych technologii („Deeptech”) o międzynarodowych ambicjach. Koncentruje się przede wszystkim na możliwościach inwestycyjnych w Belgii i krajach sąsiednich, gdzie znajdują się renomowane ośrodki wiedzy specjalistycznej w tych dziedzinach technologicznych.

Agencja Rozwoju Brabancji (BOM) dba o to, aby startupy otrzymały odpowiednie wsparcie i finansowanie, aby mogły szybko rozpocząć działalność i rozwinąć się, a firmy, które aspirują do globalnej ekspansji, mogły to faktycznie osiągnąć.

SHIFT Invest to holenderski fundusz venture capital typu impact, wspierający firmy na wczesnym etapie rozwoju i w fazie wzrostu w sektorach spożywczym i rolniczym, zielonym przemyśle, transformacji energetycznej oraz zrównoważonej mobilności i logistyce w północno-zachodniej Europie.

Źródło: informacje prasowe