JetCool dostarczy firmie Broadcom innowacyjne rozwiązania w zakresie chłodzenia cieczą procesorów AI XPU nowej generacji

JetCool, spółka należąca do Flex, dostawca kompleksowych rozwiązań w zakresie chłodzenia cieczą dla systemów obliczeniowych o dużej gęstości, nawiązała współpracę z firmą Broadcom. Dostarczając rozwiązania chłodzenia cieczą dla procesorów AI XPU nowej generacji, wesprze globalne możliwości Flex w zakresie produkcji seryjnej.

Źródło: JetCool

Wpływ na wydajność systemu, niezawodność i harmonogramy wdrożeń

Wraz z przyspieszeniem obciążeń związanych ze szkoleniem i wnioskowaniem w zakresie sztucznej inteligencji, gęstość mocy układów scalonych osiąga obecnie poziom wielu kilowatów na urządzenie. Architektura termiczna ma obecnie bezpośredni wpływ na wydajność systemu, długoterminową niezawodność i harmonogramy wdrożeń.

W ramach tej współpracy firma JetCool opracowała jednofazowe rozwiązanie chłodzenia bezpośredniego do chipów, zaprojektowane z myślą o integracji z referencyjną architekturą mechaniczną i termiczną firmy Broadcom, umożliwiające ciągłą pracę układów ASIC o mocy wielu kilowatów przy strumieniu ciepła na poziomie 4 W/mm² na urządzenie.

Chłodzenie cieczą bezpośrednio na chipie

Dzięki dostosowaniu projektu układów scalonych, zaawansowanego pakowania, integracji mechanicznej i inżynierii termicznej na wczesnym etapie rozwoju, firmy Broadcom i JetCool umożliwiają tworzenie platform AI z myślą o wydajności i powtarzalnej produkcji. Łącząc chłodzenie cieczą bezpośrednio na chipie firmy JetCool, globalną skalę produkcji firmy Flex oraz specjalistyczną wiedzę firmy Broadcom w zakresie niestandardowych układów scalonych AI, partnerstwo to tworzy gotową do produkcji podstawę termiczną dla infrastruktury AI w skali hiper-dużej.

– W Broadcom projektujemy systemy AI, aby być liderem w skali hiper-dużej. Obsługa platform ASIC o mocy wielu kilowatów wymaga ścisłej koordynacji między architekturą układów scalonych, zaawansowanym pakowaniem, zasilaniem i inżynierią termiczną. Nasze partnerstwo z JetCool, w połączeniu z możliwościami produkcyjnymi i integracyjnymi firmy Flex, zapewnia jasną ścieżkę od zaawansowanych innowacji w zakresie układów ASIC do wdrażania procesorów AI XPU na dużą skalę – powiedział Ken Kutzler, wiceprezes ds. rozwoju systemów AI w dziale produktów ASIC firmy Broadcom.

Źródło: JetCool

– Chłodzenie stało się głównym ograniczeniem projektowym dla układów scalonych AI nowej generacji. Zaawansowana technologia płyt chłodzących typu direct-to-chip firmy JetCool, w połączeniu z globalną skalą produkcyjną firmy Flex, umożliwia tworzenie gotowych do produkcji rozwiązań termicznych zaprojektowanych dla architektur scalonych o wysokiej gęstości. Nawiązaliśmy ścisłą współpracę z zespołem Broadcom i wspólnie rozwijamy skalowalne rozwiązania termiczne dla infrastruktury AI nowej generacji – powiedział dr Bernie Malouin, wiceprezes ds. chłodzenia cieczą w firmie Flex.

Współpraca wspiera systemy AI, które:

• Zapewniają stałą wydajność rzędu wielu kilowatów dla platform ASIC o wysokiej gęstości dzięki zaawansowanemu chłodzeniu cieczą bezpośrednio na chipie;
• Umożliwiają produkcję na dużą skalę dzięki globalnemu zasięgowi firmy Flex;
• Obsługują przyszłe generacje układów AI w miarę wzrostu gęstości mocy.

Broadcom utrzymuje szeroki ekosystem partnerów wspierających różnorodne podejścia do chłodzenia i modele wdrażania. W ramach tego ekosystemu firma JetCool ściśle współpracuje z Broadcom w celu rozwoju wysokowydajnych architektur termicznych typu „direct-to-chip” dla platform AI nowej generacji. JetCool zapewnia kompleksową infrastrukturę chłodzenia cieczą, od płyt chłodzących i kolektorów po jednostki dystrybucji chłodziwa (CDU), wspieraną przez globalne możliwości produkcyjne firmy Flex, aby umożliwić skalowalne wdrażanie w hiperskalowych środowiskach AI.