STMicroelectronics rozpoczyna masową produkcję platformy PIC100 opartej na fotonice krzemowej

Transceivery PIC100 o przepustowości 800G i 1,6T zapewniają większą przepustowość, mniejsze opóźnienia i wyższą efektywność energetyczną w obliczu rosnącego obciążenia związanego ze sztuczną inteligencją.

– Po ogłoszeniu nowej technologii fotoniki krzemowej w lutym 2025 r. firma ST rozpoczyna obecnie masową produkcję dla wiodących hiper-skalerów. Połączenie naszej platformy technologicznej z linią produkcyjną struktur krzemowych o średnicy 300 mm daje nam wyjątkową przewagę konkurencyjną, pozwalającą wspierać supercykl infrastruktury AI. Planujemy do 2027 r. zwiększyć produkcję ponad czterokrotnie. Ta szybka ekspansja jest w pełni wspierana przez długoterminowe zobowiązania klientów – powiedział Fabio Gualandris, prezes ds. jakości, produkcji i technologii w STMicroelectronics.

Źródło: STMicroelectronics

– Rynek modułów optycznych do centrów danych nadal dynamicznie się rozwija, osiągając wartość 15,5 mld USD w 2025 roku. Przewidujemy, że w latach 2025–2030 rynek ten będzie rósł w tempie 17% (CAGR), przekraczając 34 mld USD pod koniec okresu prognozy. Ponadto segment optyki współpakowanej (CPO) stanie się szybko rozwijającym się segmentem, generującym ponad 9 mld USD przychodów do 2030 r. W tym samym okresie udział transceiverów wykorzystujących modulatory fotoniki krzemowej ma wzrosnąć z 43% w 2025 r. do 76% w 2030 roku – powiedział dr Vladimir Kozlov, dyrektor generalny i główny analityk w LightCounting.

Nadchodząca technologia platformy PIC100 TSV

Infrastruktura sztucznej inteligencji przechodzi bezprecedensową ekspansję, a wydajność połączeń optycznych w chmurze staje się kluczowym wąskim gardłem. Opierając się na innowacjach w dziedzinie fotoniki krzemowej, platforma PIC100 firmy ST zapewnia wydajność optyczną z niewielkimi stratami w falowodach krzemowych i azotku krzemu (odpowiednio zaledwie 0,4 i 0,5 dB/cm), zaawansowaną wydajność modulatorów i fotodiod, a także innowacyjną technologię sprzężenia brzegowego.

Równolegle z produkcją PIC100 na dużą skalę firma ST planuje wprowadzić PIC100 TSV, platformę wykorzystującą technologię przelotowych połączeń krzemowych (TSV) w celu dalszego zwiększenia gęstości połączeń optycznych, integracji modułów oraz wydajności termicznej na poziomie systemu. Platforma PIC100 TSV została zaprojektowana z myślą o obsłudze przyszłych generacji rozwiązań Near Packaged Optics (NPO) i co-packaged optics (CPO).