Renesas przedstawia układ GreenPAK SLG46801

Renesas Electronics wprowadza na rynek konfigurowalny układ mieszanego sygnału GreenPAK SLG46801. Producent oferuje go w obudowach WLCSP oraz STQFN.

Wariant WLCSP ma dziewięć punktów połączeniowych i wymiary 1,155 × 1,155 mm. Ponadto układ umożliwia wielokrotne programowanie. Dzięki niewielkim wymiarom może ograniczyć powierzchnię zajmowaną na płytce drukowanej.

Renesas kieruje rozwiązanie między innymi do producentów inteligentnych pierścieni, smartwatchy oraz opasek fitness. Układ może znaleźć zastosowanie także w okularach VR i innej elektronice ubieralnej.

Źródło: Renesas

Więcej funkcji na mniejszej płytce

Urządzenia konsumenckie oferują coraz więcej funkcji, mimo że ich rozmiary maleją. Dlatego konstruktorzy muszą ograniczać liczbę komponentów oraz powierzchnię płytki PCB. Jednocześnie istotne pozostają koszty materiałów i zużycie energii.

SLG46801 łączy funkcje analogowe, czasowe oraz logiczne w jednym układzie. Może uzupełniać mikrokontroler lub zastępować kilka elementów dyskretnych. W efekcie konstruktor może ograniczyć liczbę komponentów w urządzeniu.

– Od projektantów oczekuje się integracji większej liczby funkcji w coraz bardziej kompaktowych produktach – powiedział Jason Kim z Renesas.

Jak zaznaczył, producent chce również umożliwić wprowadzanie zmian po rozpoczęciu sprzedaży urządzenia. Służy temu między innymi możliwość konfiguracji układu bezpośrednio w systemie.

Co oferuje GreenPAK SLG46801?

SLG46801 integruje dwa szybkie komparatory analogowe oraz konfigurowalne tabele przeglądowe. Ma również liczniki, układy opóźniające oraz oscylatory 10 kHz i 25 MHz. Ponadto urządzenie oferuje porty GPIO odporne na zmiany napięcia oraz interfejs zgodny ze standardem I²C. Te elementy umożliwiają realizację funkcji wykrywania, sterowania, synchronizacji oraz zarządzania systemem.

Układ może pracować między innymi w elektronice użytkowej, urządzeniach przenośnych oraz systemach inteligentnego domu. Producent wskazuje także sieci, komunikację, systemy przemysłowe oraz węzły czujników IoT.

Źródło: Renesas

Dwie obudowy do różnych zastosowań

Oprócz wariantu WLCSP Renesas oferuje SLG46801 w 12-wywodowej obudowie STQFN. Jej wymiary wynoszą 1,6 × 1,6 × 0,55 mm. Dwie wersje pozwalają dobrać układ do dostępnego miejsca oraz wymaganej liczby portów GPIO. Wariant STQFN może być również odpowiedni dla konstrukcji wymagających tego rodzaju obudowy.

Rodzina GreenPAK łączy analogowe i cyfrowe funkcje systemowe w konfigurowalnych układach scalonych. Według Renesas na świecie dostarczono już ponad cztery miliardy urządzeń tej serii.

Do konfiguracji producent udostępnia platformę Renesas Go Configure Software Hub. Środowisko wykorzystuje graficzny interfejs użytkownika. Dzięki temu konstruktorzy mogą tworzyć własne funkcje sprzętowe bez rozbudowywania projektu o kolejne elementy dyskretne. Takie podejście może również ograniczyć zakres prac związanych z tworzeniem oprogramowania układowego.

Układ można przeprogramować po integracji

SLG46801 zawiera wielokrotnie programowalną pamięć nieulotną. Użytkownik może konfigurować ją w systemie za pośrednictwem interfejsu I²C.

Pozwala to wprowadzać poprawki, zmieniać konfigurację oraz aktualizować produkt już po integracji układu. W rezultacie część modyfikacji nie wymaga zmian sprzętowych ani ponownego projektowania urządzenia.

Zasilanie od 1,71 do 5,5 V

SLG46801 obsługuje pracę oraz programowanie przy napięciu zasilania od 1,71 do 5,5 V. Według Renesas to najszerszy taki zakres wśród układów MTP GreenPAK. Ponadto projektant może dynamicznie przypisywać piny GPIO do obsługi interfejsu I²C. Ma to znaczenie szczególnie w urządzeniach z ograniczoną liczbą dostępnych wyprowadzeń.

Układ oferuje także opcjonalne zabezpieczenia CRC-8 oraz mechanizm odczytu zwrotnego. Funkcje te wspierają kontrolę procesu konfiguracji urządzenia.