Texas Instruments wprowadził wieloprotokołowy moduł komunikacyjny SoM oraz układ nadrzędny IO-Link
Rozwiązania te mają zapewnić współpracę między urządzeniami, sieciami i protokołami komunikacyjnymi na jednej zintegrowanej platformie, w coraz bardziej złożonych systemach automatyki przemysłowej, robotyki oraz przemysłowego Internetu rzeczy.
– Komunikacja przemysłowa rozwija się szybciej niż kiedykolwiek, a inżynierowie potrzebują partnera, który pomoże im dostosować się do nowych standardów. Muszą również uwzględniać pojawiające się wymagania – powiedział Karim Jamal, dyrektor ds. rozwiązań komunikacji przemysłowej w firmie TI.
– W firmie SICK stawiamy na technologie komunikacyjne, które pozwalają łączyć czujniki, maszyny i systemy. Uwzględniamy również przyszłe wymagania dotyczące komunikacji. Rozwiązania TI w zakresie Industrial Ethernet i IO-Link pomagają nam wprowadzać na rynek produkty takie jak SIG300 – powiedział dr Stefan Odermatt, wiceprezes ds. badań i rozwoju w dziale zintegrowanej automatyki firmy SICK.
TICS100MOD umożliwia integrację wielu protokołów Ethernet
Moduł TICS100MOD wykorzystuje mikrokontroler (MCU) AM2612 firmy TI oraz układ warstwy fizycznej Ethernet DP83826AI. Według producenta jest to najmniejszy w branży, w pełni funkcjonalny i certyfikowany moduł komunikacyjny SoM. Obsługuje wiele protokołów Ethernet działających w czasie rzeczywistym na jednym urządzeniu.
TICS100MOD pozwala inżynierom przełączać się między protokołami EtherCAT, EtherNet/IP i Profinet podczas uruchamiania systemu. W tym celu wystarczy aktualizacja oprogramowania układowego. Dzięki temu projektanci mogą dostosowywać urządzenia do zmieniających się protokołów bez konieczności modyfikowania sprzętu. Takie podejście upraszcza również integrację Industrial Ethernet i pozwala ograniczać związane z nią koszty.
Moduł TICS100MOD integruje dwa rdzenie Arm® Cortex®-R5F oraz pamięć zewnętrzną. Zapewnia w ten sposób moc obliczeniową potrzebną do obsługi kompletnych stosów protokołów i zaawansowanych aplikacji automatyki przemysłowej. Jednocześnie konstrukcja modułu pozwala ograniczyć powierzchnię zajmowaną przez system.
TIOM2212 łączy urządzenia polowe z sieciami Industrial Ethernet
Dwukanałowy układ TIOM2212 pełni funkcję urządzenia nadrzędnego IO-Link. Łączy wieloprotokołowe rozwiązania TI z czujnikami i elementami wykonawczymi za pośrednictwem komunikacji IO-Link. Pozwala to inżynierom podłączać urządzenia IO-Link do sieci Industrial Ethernet wyższego poziomu. Cały proces odbywa się z wykorzystaniem jednej platformy.
TIOM2212 integruje funkcje analogowe oraz wbudowane mechanizmy zabezpieczające. W rezultacie umożliwia szybką wymianę danych między urządzeniami polowymi.
Układ współpracuje również z rodziną przemysłowych układów SoC (system-on-chip) Sitara™ firmy TI oraz mikrokontrolerami czasu rzeczywistego AM13Ex. Komunikację wspiera zintegrowany moduł obsługi ramek. Takie rozwiązanie zmniejsza złożoność projektowania oraz koszty łączenia urządzeń polowych z fabrycznymi systemami sterowania.
Wieloprotokołowa komunikacja w fabrykach połączonych z siecią
Fabryki połączone z siecią wykorzystują wiele przemysłowych protokołów komunikacyjnych. Umożliwiają wymianę danych między różnymi urządzeniami pracującymi na hali produkcyjnej. Jednak obsługa sieci wieloprotokołowych zazwyczaj wymaga stosowania oddzielnego sprzętu dla każdego protokołu. Takie podejście zwiększa koszty, złożoność projektowania oraz czas realizacji projektu.
Pozyskiwanie sprzętu i oprogramowania od jednego dostawcy może uprościć integrację oraz dostosowywanie systemów do konkretnych potrzeb. Dodatkowo pozwala ograniczyć ryzyko związane z łańcuchem dostaw i usprawnić długoterminową konserwację platformy. Inżynierowie mogą rozwiązywać problemy projektowe na kilka sposobów:
- Przełączanie i dostosowywanie protokołów za pomocą oprogramowania układowego. Dzięki temu nie muszą przeprojektowywać sprzętu.
- Mmikrokontrolery i procesory TI obsługują jednoczesną komunikację w czasie rzeczywistym z wykorzystaniem wielu protokołów. Zapewniają również krótkie czasy cyklu danych procesowych.
- Pełny dostęp do warstwy kontroli umożliwia dostosowywanie implementacji protokołów w całym stosie.
- Moduły ewaluacyjne oraz zestaw narzędzi programistycznych (SDK) wspierają projektowanie i wdrażanie rozwiązań. SDK zawiera certyfikowane stosy protokołów przygotowane do zastosowań produkcyjnych, przykłady zastosowań oraz materiały szkoleniowe. Obejmuje także narzędzia do programowania i rozwiązywania problemów. Dzięki tym zasobom inżynierowie mogą skracać czas wprowadzania produktów na rynek.




TI wprowadza rozwiązania do monitorowania centrów danych AI
TI rozszerza ofertę mikrokontrolerów i ekosystem oprogramowania w celu stosowania edge AI w każdym urządzeniu
Texas Instruments przejmie Silicon Labs za 7,5 mld USD
Texas Instruments wprowadził nowe układy zarządzania energią dla nowoczesnych centrów danych 


![https://www.youtube.com/watch?v=xeqdqGuy-Aw Michał Mitas, kierownik laboratorium Badań Urządzeń Radiowych w katowickim instytucie Łukasiewicz - AI, opowiada o badaniach urządzeń z interfejsem komunikacji bezprzewodowej, jak Wi-Fi, Bluetooth, LTE czy 5G, przeprowadzanych w komorze bezodbiciowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/10/00.png)

![https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png)

