Nowy chip 5G do smartfonów średniej klasy od MediaTek
MediaTek ogłosił powstanie nowego układu SoC Dimensity 720 przeznaczonego do smartfonów średniej klasy z obsługą sieci 5G. Układ został wykonany w technologii 7 nm i zawiera najbardziej efektywny energetycznie modem 5G w swojej klasie. Wykorzystuje on technologię MediaTek 5G UltraSave, która analizuje ruch sieciowy w celu optymalizacji trybu pracy modemu co pozwala z kolei wydłużyć czas pracy na baterii.
Najnowszy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A76, a także sześć rdzeni Cortex-A55. Za grafikę odpowiada koprocesor Mali G57, który może obsługiwać ekrany o rozdzielczości 2520×1080 z częstotliwością odświeżania 90 Hz. Układ może współpracować z szybką pamięcią RAM typu LPDDR4X oraz interfejsem UFS 2.2.
Więcej informacji na stronie: https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-720
Ambiq przedstawia platformę SPOT 12 nm umożliwiającą pracę przy napięciu od 300 mV dla procesora Atomiq 
Politechnika Wrocławska nawiązała strategiczne partnerstwo z IBM w obszarze AI i technologii kwantowych 
Wojsko rozwija systemy sztucznej inteligencji do wsparcia dowodzenia i cyberobrony. Ważna współpraca z przemysłem i nauką 
