Nowy chip 5G do smartfonów średniej klasy od MediaTek
MediaTek ogłosił powstanie nowego układu SoC Dimensity 720 przeznaczonego do smartfonów średniej klasy z obsługą sieci 5G. Układ został wykonany w technologii 7 nm i zawiera najbardziej efektywny energetycznie modem 5G w swojej klasie. Wykorzystuje on technologię MediaTek 5G UltraSave, która analizuje ruch sieciowy w celu optymalizacji trybu pracy modemu co pozwala z kolei wydłużyć czas pracy na baterii.
Najnowszy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A76, a także sześć rdzeni Cortex-A55. Za grafikę odpowiada koprocesor Mali G57, który może obsługiwać ekrany o rozdzielczości 2520×1080 z częstotliwością odświeżania 90 Hz. Układ może współpracować z szybką pamięcią RAM typu LPDDR4X oraz interfejsem UFS 2.2.
Więcej informacji na stronie: https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-720
Chips Diplomacy Support Initiative, czyli co należy zrobić, aby zbudować prawdziwy ekosystem półprzewodników 
Elocity gotowe na KSeF 
ASML zwalnia 1700 menadżerów i zwiększa nacisk na inżynierię 
![Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM")
