Podczas wirtualnych targów embedded world 2021 DIGITAL congratec zaprezentował zupełnie nowy zestaw startowy COM-HPC. Jest on idealny do projektów systemów modularnych, wykorzystujących najnowsze technologie szybkich interfejsów, takich jak PCIe Gen4, USB 4.0, a nawet ultra-szybkie połączenia 2×25 GbE, jak również wbudowane funkcjonalności MIPI-CSI. Zestaw startowy oparto o komputer modułowy PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU, wykorzystujący technologię procesorową Intel Core 11 Generacji (Tiger Lake). Nową generację zaawansowanych modułów wbudowanych stworzono z myślą o urządzeniach brzegowych, które wkrótce zaczną być stosowane w przemysłowym IoT. Rynkami docelowymi jest rynek medycznny, transport, pojazdy autonomiczne, a także systemy inspekcji wizyjnej i nadzoru video.
Różne opcje konfiguracji Ethernet obejmują konfiguracje od 8x1GbE i 2×2.5 GbE, łącznie z obsługą TSN, aż do konfiguracji 2×10 GbE. Pełna obsługa AI dla kamer firmy Basler dołączonych za pomocą interfejsu MIPI-CSI pozwala na użycie modułu we wbudowanych systemach przemysłowych IoT oraz Industry 4.0. Przyspieszenie działania mechanizmów AI i wnioskowania można osiągnąć, wykorzystując technologię Intel DL Boost działającą w oparciu o sieci neuronowe (VNNI). Można też wykorzystać 8-bitowe instrukcje typu “integer” na GPU (Int8). W tym kontekście konieczne staje się zapewnienie obsługi Intel Open Vino dla AI. Pakiet obejmuje bibliotekę funkcji i zoptymalizowane wywołanie OpenCV i OpenCL w celu przyspieszenia obciążeń głębokich sieci neuronowych na wielu platformach. Pomaga to w uzyskaniu szybszych i dokładniejszych wyników wnioskowania AI.
Więcej informacji na stronie: https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/
