TSMC we współpracy z Bosch, Infineon i NXP zbudują zaawansowaną fabrykę półprzewodników
Firmy TSMC, Infineon, NXP oraz Bosch poinformowały o planach wspólnej inwestycji w europejską spółkę joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), która zbuduje w Dreźnie zaawansowaną fabrykę półprzewodników. Fabryka będzie produkować chipy głównie na rynek przemysłowy i motoryzacyjny.
Fabryka będzie produkować w technologiach: planarnej CMOS 28 nm i 22 nm oraz FinFET 16 i 12 nm. W planach jest produkcja 480 000 wafli 30 cm rocznie. ESMC planuje rozpocząć budowę zakładu w drugiej połowie 2024, a produkcja ma rozpocząć się do końca 2027.
Udział TSMC w spółce ma wynieść 70% udziałów, natomiast europejscy partnerzy otrzymają po 10% udziałów. Całkowity koszt inwestycji wyniesie 10 mld euro, z czego aż połowę pokryje rząd niemiecki z federalnego Funduszu Klimatycznego i Transformacyjnego (KTF).
Europejskie Centrum Biznesu organizuje 14. Ogólnopolski Szczyt Energetyczny GDAŃSK 2026 
Uruchomiono pilotażową linię produkcyjną „SPINS” bazującą na kwantowych technologiach półprzewodnikowych, przy wsparciu UE 
Microchip ma certyfikat UL Solutions zgodności z normą IEC 62443-4-1 ML2 dla systemów automatyki przemysłowej i sterowania 
