LIGENTEC i X-FAB rozszerzają ofertę zintegrowanych rozwiązań fotonicznych o technologie SOI i cienkowarstwowego niobianu litu

Firmy LIGENTEC i X-FAB będą współpracować w celu dostosowania swojego portfolio do rosnącego popytu na rynkach komunikacji, informatyki, kwantowym i czujników. Wspólnie wprowadzą technologię XPH90 Silicon Photonics (SOI) firmy X-FAB poprzez jej integrację z szerszym portfolio platform fotonicznych LIGENTEC, tworząc zunifikowany ekosystem obejmujący zarówno technologie SOI, jak i sprawdzone technologie azotku krzemu (SiN) o niskiej stratności. LIGENTEC będzie pełnić rolę głównego punktu kontaktowego dla klientów, zapewniając usprawniony i spójny punkt wejścia zarówno do rozwiązań SOI o dużej przepustowości, jak i do sprawdzonej platformy azotku krzemu (SiN) o niskiej stratności.

Platformy te łącznie spełniają szeroki zakres wymagań aplikacyjnych, od szybkiej transmisji danych i telekomunikacji o dużej przepustowości po zaawansowane systemy obliczeniowe, kwantowe i sensoryczne. Technologia SiN nadal zyskuje na popularności i rozszerza swoje możliwości na wielu rynkach, podczas gdy SOI dodaje dedykowane rozwiązanie dla aplikacji telekomunikacyjnych i transmisji danych opartych na przepustowości i integracji.

Źródło: 514 Media

Głównym filarem współpracy jest industrializacja heterogenicznych technologii na platformach SiN i SOI, obejmująca integrację kluczowych aktywnych i pasywnych elementów składowych, w tym laserów, wzmacniaczy optycznych, szybkich modulatorów i fotodetektorów. Szczególny nacisk zostanie położony na technologie cienkowarstwowego niobianu litu (TFLN), umożliwiające zaawansowane możliwości elektrooptyczne dla wysokowydajnych systemów komunikacyjnych i przetwarzania sygnałów nowej generacji.

Skalowanie technologii i łańcuch dostaw w Europie

Aby wesprzeć tę wizję, partnerzy zainwestują w skalowanie szybkich technologii TFLN-on-SiN i TFLN-on-SOI w ramach ekosystemu foundry X-FAB w zakresie technologii płytek 200 mm. Krok ten wspiera jasną ścieżkę od zaawansowanych badań i rozwoju do produkcji na skalę przemysłową oraz wzmacnia pozycję Europy w dziedzinie integracji fotonicznej nowej generacji.

Dzięki temu ujednoliconemu podejściu do wprowadzania produktów na rynek klienci zyskują szersze i bardziej spójne portfolio technologiczne, wczesne zaangażowanie na poziomie systemu i aplikacji oraz niezawodne przejście od prototypowania do produkcji seryjnej. Współpraca ta dodatkowo wzmacnia ambicje partnerów dotyczące budowy solidnego łańcucha dostaw na skalę przemysłową dla zintegrowanych technologii fotonicznych.

– Nasza współpraca z firmą LIGENTEC w zakresie wspólnego opracowywania i wprowadzania na rynek technologii XPH90 SOI, wraz z ich platformą niskostratną z azotku krzemu, stanowi potężną odpowiedź na zapotrzebowanie rynku na wszechstronną, skalowalną fotonikę. Poprzez wspieranie tej heterogenicznej integracji, w szczególności z cienkowarstwowym niobianem litu, dostarczamy niezbędne elementy składowe dla komputerów kwantowych oraz systemów telekomunikacyjnych i transmisji danych nowej generacji. Współpraca ta wzmacnia nasze zaangażowanie w rozwój solidnego, przemysłowego łańcucha dostaw fotoniki w Europie – powiedział Rudi De Winter, dyrektor generalny X-FAB.

Płynne przejście od prototypowania do produkcji seryjnej

– Naszym celem zawsze było zapewnienie płynnego przejścia od prototypowania do produkcji seryjnej. Rozszerzając współpracę z X-FAB, zapewniamy naszym klientom wczesny dostęp do szerszego zestawu technologii, który obecnie obejmuje technologię fotoniki krzemowej (SOI) XPH90 firmy X-FAB, a także integrację cienkowarstwowego niobianu litu (TFLN) na dużą skalę. Technologia ta zapewnia najnowocześniejszą wydajność i pomaga naszym partnerom pozostać w czołówce innowacji w zakresie zastosowań związanych z wykrywaniem, łącznością i obliczeniami – powiedział Thomas Hessler, dyrektor generalny LIGENTEC.

PIC – Photonic Integrated Circuit (fotoniczny układ scalony)
SiN – Silicon Nitride (azotek krzemu)
SOI – Silicon on Insulator (krzem na izolatorze)
TFLN – Thin-Film Lithium Niobate (cienkowarstwowy niobian litu)

LIGENTEC, z siedzibą w Szwajcarii, rozwija zaawansowane technologie fotonicznych układów scalonych (PIC), dostarczającym wysokowydajne platformy azotku krzemu (SiN) i krzemu na izolatorze (SOI) z heterogeniczną integracją cienkowarstwowego niobianu litu (TFLN) i materiałów III-V. Dzięki modelowi przemysłowego projektowania procesów firma LIGENTEC zapewnia skalowalną ścieżkę od projektu do produkcji seryjnej w zakresie technologii kwantowych, komunikacji optycznej i precyzyjnych czujników. Firma posiada filie we Francji i Belgii oraz certyfikat ISO 9001:2015.

X-FAB to globalna grupa foundry, która oferuje kompleksowy zestaw specjalistycznych technologii i własności intelektualnej w zakresie projektowania, umożliwiając swoim klientom opracowywanie produktów półprzewodnikowych, które są produkowane w sześciu fabrykach zlokalizowanych w Malezji, Niemczech, Francji i Stanach Zjednoczonych. Dzięki wiedzy specjalistycznej w zakresie technologii analogowych/mieszanych, mikrosystemów/MEMS, fotoniki, węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN), X-FAB jest partnerem swoich klientów w zakresie rozwoju i produkcji, obsługującym głównie rynki motoryzacyjny, przemysłowy i medyczny. Zatrudnia około 4500 pracowników.