XTPL zamierza pozyskać finansowanie na skalowanie biznesu i wdrożenie nowej linii produktowej ODRA

XTPL, jako globalny dostawca przełomowych rozwiązań mikrodruku dla rynku zaawansowanej elektroniki, rozpoczyna działania zmierzające do pozyskania dodatkowego finansowania. Planowane podwyższenie kapitału zakładowego Spółki ma nastąpić poprzez emisję nie więcej niż 300.000 akcji zwykłych na okaziciela. Decyzja ta pozwoli na dalsze skalowanie biznesu, czyli utworzenia nowej linii produktowej ODRA (wcześniej nazywanej roboczo DPS+).

Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL S.A.

Na te kroki zdecydowano się po zidentyfikowaniu luki kapitałowej na poziomie ok. 15-20 mln PLN w I półroczu 2026. Spółka rozpoczęła wtedy równoległą analizę czterech procesów celem zabezpieczenia finansowania na rok 2026, w którym oczekuje kolejnych wdrożeń przemysłowych i startu komercjalizacji nowej linii biznesowej ODRA, co umożliwi samodzielne finansowanie dalszego rozwoju. Procesami tymi są:

• finansowanie dłużne,
• współfinansowanie prac B+R środkami z programów dotacyjnych,
• pozyskanie inwestora strategicznego na mniejszościowym pakiecie,
• podwyższenie kapitału i emisja akcji skierowana do rynku.

– Najbardziej prawdopodobna ścieżka sfinansowania dalszego rozwoju Spółki stanowić będzie kombinację kilku lub wszystkich czterech form, różniących się między sobą wartością i okresem uruchomienia. Prowadzimy proces pozyskiwania finansowania dotacyjnego, jednak z uwagi na charakter wnioskowania i przydzielania środków, szansę na pozyskanie tego typu dofinansowania w krótkim horyzoncie czasowym uznajemy za niską, z kolei finansowanie dłużne oraz zaawansowane rozmowy z potencjalnym inwestorem strategicznym opierają się na długoterminowym procesie formalnym. Biorąc pod uwagę potrzebę dokapitalizowania XTPL w pierwszym półroczu 2026, finansowanie poprzez emisję akcji uznaliśmy za optymalne rozwiązanie z perspektywy bieżących potrzeb Spółki – skomentował Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL S.A.

XTPL komercjalizuje trzy linie biznesowe:

1. moduły UPD (głowice drukujące) do wdrożeń przemysłowych na linie produkcyjne globalnych producentów elektroniki,
2. urządzenia prototypujące Delta Printing System (DPS, demonstrator technologii),
3. High Performance Materials (HPM, nanotusze zużywane przez UPD i DPS).

Spółka osiągnęła w całym 2025 roku łącznie 13,7 mln PLN przychodów ze sprzedaży produktów i usług, co stanowi najwyższy wynik w historii i przekłada się na wzrost o +11% w ujęciu rok do roku. Stan środków pieniężnych XTPL na dzień 31 grudnia 2025 roku wyniósł 7,3 mln PLN w porównaniu do 9,9 mln PLN na dzień 30 września 2025 roku.

Źródło: XTPL

Wielkie plany związane z czwartą linią biznesową

ODRA przeznaczona jest do małoskalowej produkcji przemysłowej o charakterze HMLV (High-Mix Low-Volume) i generuje zainteresowanie klientów korporacyjnych oraz sektora obronnego. Urządzenie cechuje ponad 2x wyższa cena jednostkowa niż DPS, przy zachowaniu wysokich, porównywalnych marż oraz możliwości wielokrotnych zamówień od poszczególnych klientów. Celem XTPL jest dostarczenie w tym roku prototypowych urządzeń ODRA do pierwszych odbiorców. W ocenie Zarządu, linia biznesowa ODRA ze względu na wielkość rynku i profil odbiorców cechuje się znacznie wyższym potencjałem skalowania i generowania przychodów niż urządzenia DPS, będące demonstratorem technologii.

XTPL S.A. to firma z branży deep tech, dostarczająca rozwiązania precyzyjnego druku dla globalnego rynku mikroelektroniki. Rozwija i komercjalizuje produkty oparte na autorskiej, innowacyjnej i platformowej technologii Ultra-Precise Dispensing (UPD), chronionej przez międzynarodowe zgłoszenia patentowe. UPD umożliwia ultraprecyzyjne nanoszenie struktur przewodzących o rozdzielczości od ponad 50 do 1 μm (mikrometra). Rozwiązanie XTPL łączy wysoką rozdzielczość drukowanych struktur z materiałami przewodzącymi o wysokiej koncentracji nanocząstek metalicznych i poziomie lepkości. Może być zastosowane w dynamicznie rosnącej branży elektroniki drukowanej, szczególnie w obszarach: półprzewodników, wyświetlaczy i zaawansowanych płytek PCB, a także biosensorów oraz skomplikowanych układów scalonych.