IC-Link firmy imec rozszerza współpracę z TSMC

IC-Link by imec, dostawca usług projektowych i produkcyjnych imec w zakresie układów ASIC i fotoniki krzemowej, oraz firma TSMC rozszerzyły współpracę. Celem jest ułatwienie klientom dostępu do zaawansowanych możliwości projektowania półprzewodników w najnowszych węzłach technologicznych.

Jako najnowszy członek sojuszu TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, IC-Link stanie się pierwszą usługą chmury obsługującej proces EDA z udziałem wielu partnerów w zakresie projektowania układów krzemowych. IC-Link łączy dostęp do technologii zaawansowanych węzłów, bezpieczne możliwości projektowania w chmurze oraz wsparcie ekspertów. W ten sposób przyspiesza drogę od koncepcji do gotowego układu krzemowego.

Zmniejszenie złożoności projektowania zaawansowanych IC

Rozwój półprzewodników staje się coraz bardziej złożony. Zespoły projektowe borykają się z rosnącą presją związaną z zasobami obliczeniowymi oraz infrastrukturą projektową. Oprócz tego z bezpiecznym dostępem do technologii i narzędzi. Podobnie jak również czasem wprowadzenia produktu na rynek. Połączenie technologii i ekosystemu TSMC z doświadczeniem firmy IC-Link by imec w zakresie wsparcia projektowego zmniejszy tę złożoność. Chodzi tu głównie o projektowanie zaawansowanych układów scalonych przeznaczonych do sztucznej inteligencji, komunikacji, motoryzacji, przemysłu oraz innych szybko rozwijających się zastosowań.

Bezpieczne środowisko chmurowe

Dzięki bezpiecznemu środowisku chmurowemu IC-Link klienci uzyskują kontrolowany dostęp do zaawansowanych zestawów projektowych procesów (PDK) firmy TSMC. Jednocześnie korzystają ze skalowalnych zasobów obliczeniowych dostosowanych do opracowywania układów scalonych. Platforma obsługuje elastyczne procesy projektowania EDA, umożliwiając klientom korzystanie z własnych, preferowanych łańcuchów narzędzi i licencji. IC-Link zapewnia bezpieczny hosting, zarządzanie infrastrukturą oraz dostęp do wymaganych zasobów projektowych. Dzięki temu zespoły projektowe mogą skupić się na innowacjach i rozwoju produktów.

Długotrwała współpraca z TSMC

Inicjatywa ta opiera się na długotrwałej współpracy imec z TSMC. W tym na niedawnym przystąpieniu IC-Link do sojuszu TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance. Jeszcze bardziej rozszerza zakres usług IC-Link dostępnych dla klientów poszukujących dostępu do zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Od 2009 roku firma IC-Link należy do TSMC Value Chain Alliance (VCA). Natomiast od 2007 roku jest członkiem Design Center Alliance (DCA).

Możliwość projektowania w zaawansowanych węzłach pozostaje kluczowym wymogiem dla wielu rozwijających się firm półprzewodnikowych i organizacji badawczych. Współpraca z TSMC przyczynia się do zwiększenia potencjału innowacyjnego w branży półprzewodników w Europie i poza nią.

Łatwiejszy dostęp do innowacji w dziedzinie półprzewodników

– W sojuszu OIP Cloud Alliance firmy TSMC łączymy dostęp do technologii zaawansowanych węzłów z bezpiecznym, opartym na współpracy z różnymi partnerami przepływem EDA, możliwościami projektowania w chmurze oraz wsparciem ekspertów.  Wspólnie z TSMC pomagamy klientom zmniejszyć złożoność, przyspieszyć cykle rozwoju i pewniej przejść od koncepcji projektowej do produktu końcowego – powiedział Pierre Blondeau, wiceprezes ds. usług ASIC w IC-Link by imec.

Szybsze wprowadzanie na rynek przełomowych układów IC

– Ekosystem Open Innovation Platform (OIP) firmy TSMC opiera się na współpracy i umożliwia wprowadzanie innowacji w całej branży półprzewodnikowej. Razem z naszymi partnerami z OIP, takimi jak IC-Link by imec, dążymy do tego, aby pomóc klientom w szybszym wprowadzaniu na rynek przełomowych układów scalonych, wykorzystując jednocześnie elastyczność, skalowalność i bezpieczeństwo nowoczesnych środowisk projektowych – powiedział Aveek Sarkar, dyrektor działu zarządzania ekosystemem i sojuszami w TSMC.