Global Electronics Association i Fraunhofer rozwijają współpracę przy APECS

Globalne Stowarzyszenie Elektroniki oraz Grupa Fraunhofera ds. Mikroelektroniki podpisały protokół ustaleń w celu wdrażania zaawansowanych rozwiązań w zakresie opakowań układów scalonych w przemyśle.

APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration) to europejska linia pilotażowa do zaawansowanego pakowania i integracji heterogenicznej komponentów i systemów elektronicznych. Projekt działa w ramach unijnej ustawy o chipach (EU Chips Act). APECS koordynuje Fraunhofer-Gesellschaft. Realizacją zajmuje się Research Fab Microelectronics Germany (FMD). Konsorcjum badawcze skupia 13 instytutów Fraunhofera oraz instytuty Leibniza: FBH i IHP.

Porozumienie wykorzystuje możliwości APECS oraz wiedzę Global Electronics Association. Dotyczy ona norm, zaangażowania branży i transferu wiedzy. Współpraca będzie wspierać nowe technologie we wdrożeniach przemysłowych.

Źródło: Global Electronics Association

Od linii pilotażowej do produkcji

Branża elektroniczna dąży do dostarczania mniejszych, szybszych, wydajniejszych i bardziej niezawodnych produktów. Dlatego zaawansowane opakowania zyskują coraz większe znaczenie. Jednak technologie opracowane w środowiskach linii pilotażowych mogą być trudne do skalowania bez wspólnych praktyk w zakresie projektowania, produkcji, testowania, niezawodności i wymiany danych. Porozumienie ma na celu wypełnienie tej luki.

– Strategia łączenia rozwoju możliwości linii pilotażowych z ujednoliceniem standardów i wsparciem w całym sektorze pomoże zapewnić gotowość łańcucha dostaw. Powinna ona nastąpić przed kwalifikacją produktu i rozpoczęciem produkcji – powiedział Devan Iyer, główny strateg ds. zaawansowanych opakowań elektronicznych w Global Electronics Association.

Chiplety oraz integracja 2,5D i 3D

APECS zapewnia dostęp do możliwości w zakresie zaawansowanych opakowań i integracji heterogenicznej. Obejmują one między innymi moduły oparte na chipletach oraz integrację 2,5D/3D. Linia pilotażowa koncentruje się również na współoptymalizacji systemu i technologii (STCO). Podejście to pomaga wcześniej dostosować projekt produktu, materiały, rozwiązania dotyczące integracji montażowej oraz procesy produkcyjne.

Źródło: Global Electronics Association

Partnerzy określili priorytety współpracy

Podczas spotkania inauguracyjnego 24 września przedstawiciele Global Electronics Association oraz Grupy Fraunhofera ds. Mikroelektroniki rozpoczęli współpracę. Omówili również jej priorytety, głównie wdrażaniu przez branżę zaawansowanych technologii pakowania i integracji heterogenicznej.

– Nasze podejście »od krzemu do systemów« obejmuje projektowanie, materiały oraz pakowanie na poziomie systemowym. Odzwierciedla ono fakt, że zaawansowane pakowanie zmienia zasady dla wszystkich, a nie tylko dla jednego segmentu łańcucha dostaw – powiedział Matt Kelly, dyrektor ds. technologii w Global Electronics Association.

Dodał, że współpraca tego typu polega na budowaniu praktycznych ram, czyli wytycznych, norm, narzędzi i szkoleń. Pomagają one dostawcom uzyskać kwalifikacje, a klientom określać specyfikacje. Wspierają również fabryki w prowadzeniu działalności, a organy regulacyjne w budowaniu zaufania.

Normy i wymagania już na etapie rozwoju

Porozumienie wspiera szersze priorytety branżowe, w tym większą odporność łańcucha dostaw, lepszą interoperacyjność i zgodność z przepisami. Obejmuje również opracowanie wytycznych i norm nowej generacji dotyczących zaawansowanych opakowań elektronicznych. Dla APECS oznacza to uwzględnianie tych wymagań branżowych już na wczesnym etapie rozwoju technologii.

– APECS łączy projektowanie, zaawansowane opakowania, montaż, testowanie i niezawodność w ramach europejskiej infrastruktury linii pilotażowej. Aby te możliwości znalazły zastosowanie w przemyśle, rozwój techniczny musi od początku uwzględniać normy, praktyki produkcyjne i wspólne interfejsy – powiedział dr Dirk Schumann, dyrektor linii pilotażowej APECS.

Uważa także, że współpraca z Global Electronics Association wnosi bezpośrednią perspektywę branżową dotyczącą wymagań. Jak twierdzi, mają one znaczenie w miarę przechodzenia technologii w kierunku produkcji na dużą skalę.