O nowym laboratorium w Czechach i premierach na targach electronica 2024 opowiada Keith McDonald z firmy Parker Chomerics
Keith McDonald pracuje w firmie Parker od 9 lat i jest odpowiedzialny za rozwój sprzedaży Chomerics w regionie Azji i Pacyfiku oraz w Europie. Ma 20-letnie doświadczenie w pracy z interfejsami termicznymi i materiałami ekranującymi EMI. Podczas naszego spotkania na targach electronica 2024 w Monachium opowiedział mi o nowym laboratorium szybkiego pobierania próbek i prototypowania, które Parker Chomerics uruchomił w Czechach.
Chomerics jest oddziałem Parker Hannifin Corporation i stanowi część Engineered Materials Group. Parker Hannifin jest globalnym liderem w dziedzinie technologii ruchu i sterowania, notowanym na liście Fortune 250. Chomerics zajmuje się opracowywaniem i stosowaniem materiałów przewodzących prąd i ciepło w elektronice, transporcie i alternatywnych systemach energetycznych. Przeznaczonych również do ochrony termicznej elektroniki i jej zabezpieczaniu przez zakłóceniami elektromagnetycznymi.
– Nasz produkt pozostaje zwykle niewidoczny, ukryty wewnątrz, ale spełnia kluczową rolę w zapewnianiu optymalnego działania podzespołów elektronicznych i obwodów elektrycznych. Gwarantuje ochronę termiczną lub zabezpiecza przed zakłóceniami elektromagnetycznymi, które mogą występować w sygnale przesyłanym, odbieranym bądź pochodzić od promieniowania. Są to specjalistyczne materiały do wielu zastosowań, które zazwyczaj są potrzebne natychmiast. Każde urządzenie wyposażone w mikroprocesor wymaga produktów tego rodzaju. My jesteśmy w stanie przygotować prototyp na podstawie dostarczonych rysunków już w ciągu 24 godzin – mówi Keith McDonald.
Nowe laboratorium w czeskiej miejscowości Sadská zapewnia pełne wsparcie dla firm z takich sektorów, jak obronność, lotnictwo, telekomunikacja, IT, motoryzacja, elektronika przemysłowa i komercyjna. Klienci mogą przysłać swoje produkty lub przywieźć je osobiście i na miejscu rozwiązywać problemy wraz z zespołem inżynierów oddziału Chomerics. W obiekcie znajduje się wiele maszyn dozujących płynne materiały termiczne oraz EMI. Dostępna jest też technologia druku 3D do tworzenia replik obudów i innych krytycznych elementów projektu, co bardzo skraca czas rozwoju produktu. Laserowe skanowanie umożliwia pełną kontrolę wymiarów w ciągu kilku sekund, a także precyzyjne dozowanie i weryfikację współczynnika kształtu FIP. Dzięki temu klienci w Europie mają zapewniony dostęp do próbek materiałów do interfejsów termicznych i EMI (zakłóceń elektromagnetycznych) w bardzo krótkim czasie. Podobne laboratoria w Azji i Ameryce Północnej pomagają zdefiniować optymalne wzory i objętości materiałów do wielu maszyn jeszcze przed rozpoczęciem produkcji w wielu rejonach świata.
– Wyposażyliśmy naszych specjalistów ds. sprzedaży w narzędzia pozwalające na przesyłanie klientowi wniosku dotyczącego próbki bezpośrednio z telefonu. Po wypełnieniu i kliknięciu „wyślij” wniosek trafia natychmiast do naszego systemu w Czechach, niezależnie od tego, z jakiego zakątka Europy został wysłany. Po jego zrealizowaniu próbka jest szybko wysyłana do miejsca docelowego, gdzie właśnie trwają prace nad nowym produktem. Jeśli produkty są bardziej złożone, jesteśmy w stanie zapewnić przycięte podkładki, produkty dozowane, a nawet wydruki 3D.
Premiery na electronica 2024 w Monachium
Podczas ostatnich trzech lat Parker Chomerics koncentrował się na rozwoju produktów i ich wprowadzaniu na rynek – jak twierdzi mój rozmówca – średnio jednego w ciągu miesiąca. Na targach electronica 2024 w Monachium firma zaprezentowała dwie premiery – podkładkę 80LO i uszczelniacz CIP60. Keith McDonald opisał je pokrótce:
– Podkładka 80LO, gdzie LO oznacza niski wyciek oleju, to bardzo miękki materiał o przewodności cieplnej 8w/mk. Zwykle – wraz ze wzrostem przewodności cieplnej – materiały są silnie obciążone i twardnieją. Nasz zespół ds. badań i rozwoju opracował bardzo pomysłowy skład chemiczny, dlatego materiał pozostaje bardzo miękki. Twardość 60 w skali Shore’a wynosi 00 i jest bardzo niska, jak na tę wartość przewodności. Gdy znajdzie się w miejscu docelowym, może nadal ulegać odkształceniom, zmniejszając naprężenia działające na komponent i radiator. Podkładka 80LO została pierwotnie zaprojektowana z myślą o rynku IT, ale można ją stosować wszędzie tam, gdzie wymagana jest wysoka moc i miękkość w połączeniu z niskim wyciekiem oleju. Jest to idealne rozwiązanie, gdy nadmierny wyciek oleju jest niedopuszczalny lub gdy oleje silikonowe mogą uszkodzić bardzo wysokiej jakości wykończenie, np. złoto. Można je stosować również w lotnictwie i aeronautyce oraz w przemyśle zbrojeniowym, konsumenckim, IT i motoryzacyjnym.
– Uszczelniacz CIP60, gdzie CIP oznacza utwardzanie na miejscu, to dwuskładnikowy materiał wypełniający szczeliny, o przewodności cieplnej 6 w/mk. Zapewnia on czas pracy ok. 6 godzin. Opracowaliśmy go, ponieważ na rynku dostępne są dwa rodzaje systemów dozowania – jednoskładnikowe, w pełni utwardzone dozowane materiały termoprzewodzące złączowe, które mamy w ofercie, oraz dwuskładnikowe dozowalne materiały termoprzewodzące złączowe. Teraz możemy obsługiwać oba systemy, więc jeśli klient posiada sprzęt dozujący materiał dwuskładnikowy, może go nadal używać, podobnie jak w przypadku sprzętu dozującego jednoskładnikowy materiał w pełni utwardzony. W efekcie nie musi ponosić wysokich nakładów kapitałowych, co pozwala oszczędzać czas i pieniądze podczas wprowadzania produktów na rynek. Jest to po prostu kolejne narzędzie w zestawie, które pozwala faktycznie rozwiązać problem lub zaoferować alternatywne rozwiązania.
Zdjęcia: Parker Chomerics