29.10.2010
Miniaturowy wzmacniacz audio z potencjometrem cyfrowym
Rys. 4. Wykres zależności pomiędzy napięciem zasilania i maksymalną mocą wyjściową
Rys. 5. Schemat montażowy od strony elementów
Rys. 6. Widok płytki drukowanej od strony elementów
Rys. 7. Widok ścieżek od strony lutowania
Montaż urządzenia nie wymaga specjalnego komentarza, poza dwiema uwagami: układ US1 musi być montowany bezpośrednio na płytce drukowanej (bez pośrednictwa podstawki!), a układ US2 wymaga zastosowania radiatora. W skład kitu wchodzi miniaturowy, czerniony radiator, który należy przykręcić do układu US2 i płytki drukowanej. Powierzchnię styku radiatora US2 i kształtki warto pokryć odrobiną pasty silikonowej, która ułatwia odprowadzenie ciepła do otoczenia.
Cechy charakterystyczne układu TDA8551:
|
Wykaz elementów
| Rezystory | |
| R1, R2 | 1,5 k? |
| R3 | 1 k? |
| R4 | 47 k? |
| Kondensatory | |
| C1 | 1000 µF/16 V |
| C2 | 22 µF/16 V |
| C3, C4 | 100 µF/16 V |
| C5 | 100 nF |
| C6 | 330 nF |
| Półprzewodniki | |
| US1 | TDA8551 |
| US2 | 7805 |
| M1 | mostek 1,5 A/50 V |
| Inne | |
| SW1, SW2 | mikroprzełączniki do druku |
| Radiator | ARK2 – 3 szt. |
Do pobrania
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech 
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 
Grzegorz Kamiński: Dlaczego powstały tranzystory FinFET i GAAFET? 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
