Firma Analog Devices opracowała kolejne układy transceiverów magistrali zapewniające pełną izolację galwaniczną linii sygnałowych i zasilania. Po układach scalonych obsługujących tak znane interfejsy, jak RS-485/422, RS-232, USB czy I2C, do firmowej oferty trafiło rozwiązanie dedykowane dla jednego z najpopularniejszych standardów automatyki przemysłowej – CAN (Control-Area Network).

Nowe układy ADM3052 i ADM3053 wykorzystują opracowaną przez Analog Devices technologię izolacji linii sygnałowych iCoupler, opartą na transformatorach planarnych zintegrowanych ze strukturą układu scalonego. ADM3053 zawiera dodatkowo kompletną przetwornicę DC/DC z izolacją galwaniczną, wykonaną w analogicznej technologii izolacji zasilania isoPower. Te dwa kluczowe rozwiązania zapewniają nawet 80-procentową redukcję liczby elementów i aż 70-procentową redukcję powierzchni płytki drukowanej w porównaniu z alternatywnymi rozwiązaniami CAN, opartymi na wielu elementach dyskretnych.
Układ ADM3052 zapewnia izolację galwaniczną 5 kV_RMS pomiędzy magistralą CAN w konfiguracji 4-przewodowej i współpracującym z nim mikrokontrolerem lub procesorem sygnałowym. Zawiera właściwy transceiver, spełniający wszystkie wymagania specyfikacji CAN, 24-woltowy stabilizator liniowy o małym spadku napięcia (LDO), obwody zabezpieczenia przed awarią zasilania oraz trzy izolowane kanały dla sygnałów TxD i RxD oraz V+SENSE – informującego o obecności lub braku napięcia zasilania magistrali.
ADM3053 zapewnia izolację 2,5 kV_RMS pomiędzy 2-przewodową magistralą CAN i zewnętrznym mikrokontrolerem lub DSP. Zawiera kompletną izolowaną przetwornicę DC/DC umożliwiającą zasilanie magistrali, z oscylatorem, transformatorem, prostownikiem i stabilizatorem, dwa izolowane kanały sygnałowe (TxD, RxD) oraz właściwy transceiver CAN z zabezpieczeniem przed skutkami uszkodzenia przewodów magistrali.
Transceivery ADM3052 i ADM3053 przechodzą obecnie proces certyfikacji zgodności z amerykańskimi i europejskimi normami bezpieczeństwa w laboratoriach UL i VDE. Są dostępne w miniaturowych obudowach wide-body SOIC, umożliwiających montaż z wykorzystaniem standardowych automatów pick-and-place, zapewniających dużą odporność na wibracje oraz odstęp od płytki wystarczający do spełnienia wymagań odpowiedniej izolacji galwanicznej w wysoce zanieczyszczonym środowisku przemysłowym.