Idea Boundary-Scan

Rys.2. Łańcuchy testowe Boundary-Scan na
pakiecie

Mając zrealizowane na pakiecie łańcuchy testowe utworzone z połączonych szeregowo komórek buforowych poszczególnych wyprowadzeń, mówiąc z pewnym uproszczeniem, można metodą rejestru przesuwnego dowolnie je wysterować i odczytać ich stan.

Co więc można zrobić z Boundary-Scan?

• Można przetestować samą infrastrukturę B-S na pakiecie.


• Można przeprowadzić test połączeń między poszczególnymi wyprowadzeniami układów


• Można testować funkcjonalnie układy cyfrowe na pakiecie odpowiednio je sterując i odczytując stan wyjść m.in. pamięci.


• Można testować pewne bloki funkcjonalne cyfrowe i mixed-signal nie wyposażone w mechanizmy B-S, a tylko „otoczone” przez układy z B-S.


• Można, używając zewnętrznych adapterów we/wy, weryfikować sygnały na złączach pakietu.


• Można, mając dostęp do magistral poprzez linie procesora wyposażone w B-S, programować w układzie pamięci Flash.


• Można programować w systemie układy PLD, FPGA.


• Można integrować B-S z testami funkcjonalnymi urządzeń.

Rys.3. Możliwości testowania w technologii Boundary-Scan

Czy to mało? To więcej niż mogliśmy dotychczas weryfikować klasycznymi metodami. Już w najprostszym teście połączeń z Boundary-Scan weryfikujemy połączenia pomiędzy wewnętrznymi komórkami buforowymi, a więc wewnętrzne połączenia wyprowadzeń i struktury układu, jakość lutowania, przejścia między warstwami obwodów drukowanych, ścieżki połączeń na druku. Która metoda daje więcej?

Rys.4. Testowanie połączeń w technologii Boundary-Scan