Idea Boundary-Scan
Rys.2. Łańcuchy testowe Boundary-Scan na
pakiecie
Mając zrealizowane na pakiecie łańcuchy testowe utworzone z połączonych szeregowo komórek buforowych poszczególnych wyprowadzeń, mówiąc z pewnym uproszczeniem, można metodą rejestru przesuwnego dowolnie je wysterować i odczytać ich stan.
Co więc można zrobić z Boundary-Scan?
- Można przetestować samą infrastrukturę B-S na pakiecie.
- Można przeprowadzić test połączeń między poszczególnymi wyprowadzeniami układów
- Można testować funkcjonalnie układy cyfrowe na pakiecie odpowiednio je sterując i odczytując stan wyjść m.in. pamięci.
- Można testować pewne bloki funkcjonalne cyfrowe i mixed-signal nie wyposażone w mechanizmy B-S, a tylko „otoczone” przez układy z B-S.
- Można, używając zewnętrznych adapterów we/wy, weryfikować sygnały na złączach pakietu.
- Można, mając dostęp do magistral poprzez linie procesora wyposażone w B-S, programować w układzie pamięci Flash.
- Można programować w systemie układy PLD, FPGA.
- Można integrować B-S z testami funkcjonalnymi urządzeń.
Rys.3. Możliwości testowania w technologii Boundary-Scan
Czy to mało? To więcej niż mogliśmy dotychczas weryfikować klasycznymi metodami. Już w najprostszym teście połączeń z Boundary-Scan weryfikujemy połączenia pomiędzy wewnętrznymi komórkami buforowymi, a więc wewnętrzne połączenia wyprowadzeń i struktury układu, jakość lutowania, przejścia między warstwami obwodów drukowanych, ścieżki połączeń na druku. Która metoda daje więcej?
Rys.4. Testowanie połączeń w technologii Boundary-Scan
