Nowe moduły dla Freescale Tower System
Firma Freescale zaprezentowała nowe moduły do swojej platformy deweloperskiej Tower System, wśród nich płytki z mikrokontrolerami ( MCU modules ) i peryferyjne ( peripherial modules ).
Do grupy nowych modułów MCU należą cztery modele:
Wygląd płytki TWR-K40X256
1. Wygląd płytki TWR-K40X256 z 32-bitowym procesorem Kinetis K40, przeznaczony do zastosowań ultra-low-power , wyposażony w: USB 2.0 On-The-Go ( full-speed ), pojemnościowe panele dotykowe, wbudowany open-source’owy JTAG, gniazdo kart SD, 3-kierunkowy akcelerometr MMA7660, 28-segmentowy wyświetlacz LCD i złącza TOWER Plug-In (TWRPI) pozwalające na rozbudowę.
Wygląd płytki TWR-K60N512
2. TWR-K60N512 z procesorem Kinetis K60, wyposażony w: IEEE 1588 Ethernet, USB 2.0 On-The-Go (full- i high-speed), sprzętowe szyfrowanie, wykrywanie włamania ( tamper detection ) oraz wszystkie peryferia modułu TWR-K40X256.
Wygląd płytki TWR-MC9S08JE
3. TWR-MC9S08JE z 8-bitowym procesorem Flexis MC9S08JE USB zapewniającym bardzo niski pobór mocy ma na pokładzie przetworniki A/C i C/A wysokiej rozdzielczości do precyzyjnych pomiarów oraz kontroler USB 2.0 i kilka interfejsów szeregowych.
Wygląd płytki TWR-MCF51JE
4. TWR-MCF51JE, który także przeznaczony jest do zastosowań niskomocowych, zbudowany w oparciu o 32-bitowy procesor Flexis ColdFire V1. Jego wyposażenie jest takie jak TWR-MC9S08JE.
Dwa nowe moduły peryferyjne to:
Wygląd płytki TWR-WIFI-G1011MI
1. Moduł Wi-Fi ( TWR-WIFI-G1011MI) zawierający chip GS1011MIP produkcji firmy GainSpan, będący niskomocowym systemem typu SOC zasilanym bateryjnie. Moduł wyposażony jest w interfejsy uART i SPI, stos Wi-Fi z obsługą WPS, opcjonalny stos sieciowy i zabezpieczenia 802.11i oraz pozwala na bezprzewodowy upgrade firmware’u ( over-the-air ).
Wygląd modułu TWR-ADCDAC-LTC
2. Moduł analogowy ( TWR-ADCDAC-LTC), opracowany we współpracy z firmą Linear Technology, zawierający po dwa przetworniki C/A i A/C, stabilizator napięcia, źródło napięcia odniesienia oraz dwa 14-pinowe złącza, pozwalające na podłączenie płytek QuikEval Linear Technology.
W oparciu o nowe moduły MCU zostały też zbudowane kompletne zestawy Tower System (TWR-K40X256-KIT, TWR-K60N512-KIT, TWR-S08JE128-KIT, TWR-MCF51JE-KIT, TWR-K60N512-IAR).

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



