Firma NXP Semiconductors poinformowała o wprowadzeniu układu PBSM5240PF będącego kompaktowym połączeniem dwóch tranzystorów w plastikowej obudowie DFN2020-6 (SOT1118) z wyprowadzeniami w postaci pól kontaktowych (leadless – bez wyprowadzeń drutowych). Układ DFN2020-6, o wymiarach tylko 2 mm x 2 mm i wysokości zaledwie 0.65 mm, został zaprojektowany zgodnie z aktualnym trendem miniaturyzacji układów dla produktów użytkowych dużej wydajności np. urządzeń przenośnych.

Układ PBSM5240PF jest jednym z pierwszych na rynku rozwiązań układowych sterowania zasilaniem, które łączy bipolarny tranzystor PNP o małym napięciu kolektor-emiter V_CE z rowkowym tranzystorem polowym z kanałem typu N z izolowaną bramką (trench MOSFET) w jednym produkcie (typu „dwa w jednym”). Dzięki takiemu rozwiązaniu układ PBSM5240PF umożliwia zaoszczędzenie miejsca na płytce drukowanej PCB, przy jednoczesnym zapewnieniu dużej energooszczędności i wydajności.

W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami, które wymagają dwóch układów dla osiągnięcia tego samego rezultatu, układ PBSM5240PF daje ponad 50-procentowe zmniejszenie zajmowanej powierzchni oraz 10-procentowe zmniejszenie wysokości obudowy. Ponieważ w obudowie DFN2020-6 występuje radiator, układ zapewnia też 25-procentowe zwiększenie wydajności cieplnej, co umożliwia uzyskiwanie wyższych wartości prądów do 2 A oraz mniejsze zużycie energii.

Układ PBSM5240PF może być stosowany jako część obwodu ładowania baterii telefonów komórkowych, odtwarzaczy MP3 lub innych urządzeń przenośnych. Może być również stosowany jako przełącznik ładowania baterii lub w urządzeniach zasilanych bateryjnie, które wymagają najlepszej w swojej klasie wydajności cieplnej dla wyższych prądów na niewielkiej powierzchni.

Do najważniejszych cech układu PBSM5240PF zalicza się:

• duże wartości prądu kolektora I_C oraz I_CM (wartość szczytowa),
• duży współczynnik wzmocnienia prądowego w układzie wspólnego emitera (hFE lub h21) przy dużej wartości prądu kolektora IC,
• duża sprawność energetyczna w związku z mniejszym generowaniem ciepła,
• bardzo niskie napięcie kolektor-emiter V_CES w stanie nasycenia,
• obudowa DFN2020-6 o wymiarach 2 mm x 2 mm zajmuje mniej miejsca na płytce drukowanej PCB.

Dystrybutorem NXP w Polsce jest firma Future Electronics, ul. Panieńska 9, 03-704 Warszawa, http://www.futureelectronics.com.