Nowy zestaw ewaluacyjny dla układów FPGA Xilinx Kintex-7
Komunikacja w dzisiejszej elektronice jest jedną z najważniejszych rzeczy. Szybkość i niezawodność transmisji to najważniejsze dziś parametry, którym naprzeciw wychodzi firma Xilinx. Wprowadzając do swojej oferty zestaw Kintex-7 FPGA Connectivity Kit, firma Xilinx zapewnia możliwość realizacji wydajnych rozwiązań komunikacyjnych o najlepszej w swojej klasie przepustowości. Producent zadbał o przygotowanie wstępnie zweryfikowanych i zintegrowanych modułów IP skracając tym samym czas wprowadzenia produktu na rynek. Kompleksowe rozwiązania zastosowane na płycie PCB znacznie zredukowały potrzeby stosowania dodatkowych elementów pozwalając na realizację szeregowych połączeń bardzo dużej szybkości.
Potencjalnymi odbiorcami Kintex-7 FPGA Connectivity Kit są klienci tworzący zaawansowane projekty z wykorzystaniem szeregowych szyn danych do aplikacji o bardzo dużej przepustowości. Przykładowe aplikacje obejmują przewodowe systemy telekomunikacji i infrastruktury bezprzewodowej, jak również aplikacje audio/video i rozwiązania różnego rodzaju szybkich transmisji w standardzie high-end rynków konsumenckich.
Kintex-7 FPGA Connectivity Kit stanowi kompleksową platformę sprzętową i programistyczną pozwalającą na uruchomienie gotowych aplikacji działających z prędkościami do 20 Gb/s. Na płytce zintegrowano między innymi: układ Kintex-7, nadajniki GTX o szybkości 12.5 Gb/s, sprzętowy blok PCIe x8 Gen2 z kontrolerem DMA o wysokiej wydajności firmy Northwest Logic, podwójne łącza Ethernet 10 Gb oraz kontroler pamięci FIFO służący jako interfejs do dołączenia zewnętrznej pamięci DDR3. Do zestawu producent dołączył narzędzia programowe przydatne w procesie projektowania, w tym sterowniki, oprogramowanie ISE Design Suite: Embedded Edition, kody źródłowe i wiele innych narzędzi.
Zestaw Kintex-7 FPGA Connectivity Kit jest już dostępny w cenie 2895 USD. Więcej informacji na temat zestawu dostępnych jest na stronie internetowej firmy Xilinx.



Instytut Łukasiewicz – PIMOT otworzył Centrum Elektromobilności i Automatyzacji Transportu
Microamp pozyskał 6,5 mln EUR i wsparcie w ramach programu EIC Accelerator UE na rozwój platformy bezprzewodowej Any-G mmWave AI-RAN
Imec osiąga czterokrotne zwiększenie zasięgu UWB dzięki wąskopasmowemu układowi odbiorczemu zgodnemu ze standardem IEEE 802.15.4ab 


![https://www.youtube.com/watch?v=gHcP8AajoN4 Szymon Robak oprowadza po katowickim Laboratorium Badań Kompatybilności Elektromagnetycznej w Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytucie Sztucznej Inteligencji i Cyberbezpieczeństwa. Zapraszamy na film! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/06/Szymon-Robak-tytulowe.png)
![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)

