Firma Samsung poszerzyła swoje portfolio w zakresie pamięci wprowadzając do produkcji masowej superszybkie moduły eMMC (Embedded Multimedia Card) Pro Class 1500 o pojemnościach 16, 32 i 64 GB przeznaczone dla smartfonów i tabletów.
Nowe pamięci pozwalają na sekwencyjny odczyt z szybkością 140 MB/s i zapis 50 MB/s. Przy odczycie i zapisie losowym, osiągają z kolei odpowiednio 3500 i 1500 IOPS (Inputs and Outputs Per Second), czyli czterokrotnie więcej niż wcześniejsze rozwiązania eMMC.
Nowe pamięci wykorzystują opracowane przez firmę Samsung 64-gigabitowe moduły NAND z interfejsem DDR 2.0, wyprodukowane w technologii klasy 20 nm (między 20 a 29 nm). Moduły eMMC są także wyposażone w wydajny kontroler i inteligentny firmware zarządzający pamięcią.
Moduły Samsung eMMC Pro Class 1500 są pierwszymi w pełni realizującymi ostatnią specyfikację JEDEC e-MMC v4.5, standaryzującą rozwiązania techniczne skutkujące poprawą wydajności, bezpieczeństwa i niezawodności, takie jak: interfejs SDR-200 (200 MHz, maksymalna przepustowość 200 MB/s), obsługa pamięci cache, trwałe usuwanie plików czy powiadamianie o odłączeniu zasilania.
Pamięci eMMC Pro Class 1500 są przeznaczone przede wszystkim dla mobilnych urządzeń konsumenckich. Wychodząc naprzeciw rynkowemu zapotrzebowaniu na coraz cieńsze podzespoły dla urządzeń mobilnych, Samsung oferuje nowe moduły eMMC w wersjach złożonych z 2, 4 lub 8 kości. Modele o największej pojemności, 64 GB, mają tylko 1.2 mm grubości. Firma obrazowo opisuje możliwości modułów eMMC Pro Class 1500 stwierdzając, że 64-gigabajtowy moduł tego typu, ważący zaledwie 0.6 grama może pomieścić 16000 plików MP3.
Warto przypomnieć, że Samsung w styczniu 2010 jako pierwszy wprowadził na rynek moduły pamięci eMMC o pojemności 64 GB, wykorzystujące 32-gigabitową pamięć NAND Flash wykonaną w technologii klasy 30 nm.
Więcej szczegółów dotyczących pamięci produkowanych przez firmę Samsung można znaleźć na stronie.
Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.
