Uniwersalny klips do obudów Bopla

Niemiecki producent obudów poszerza swoją ofertę o nowe akcesorium – klips przeznaczony dla urządzeń noszonych w dłoni, pozwalający np. umocować je na pasku.
Klips przeznaczony jest dla obudów serii BOS, BOS-Streamline i BOPLA-Arteb. ma mechanizm sprężynowy i jest wyłożony warstwą gumy, co poprawia pewność mocowania. Do montażu wystarczy proste dostosowanie obudowy, które nie wpływa na jej stopień ochrony (IP 65).
Klips dostępny jest w czterech kolorach: grafitowym, jasnoszarym, agatowoszarym i czarnym.
Przy okazji warto krótko opisać modele obudów, dla których przeznaczony jest klips. Seria BOS jest najprostsza, obejmuje modele różnych typów w ośmiu rozmiarach. Obudowy BOS-Streamline są z kolei dostępne w 6 podstawowych rozmiarach i dwóch kolorach. Opcjonalnie mogą być wyposażone w uszczelnienie zabezpieczające lub dekoracyjne. BOPLA-Arteb to z kolei seria obudów wyposażonych w zaślepki różnych kolorów przepuszczające promieniowanie podczerwone, dostępnych w sześciu rozmiarach, dla których dostępne jest szerokie spektrum akcesoriów oraz opcja uszczelniania.
Wszystkie te obudowy przeznaczone są do trzymania w dłoni i wykonane z ABS. W każdej z serii są modele wyposażone w klawiatury membranowe lub wycięcia na wyświetlacz oraz mające różnych typów przedziały na baterie. Wszystkie też są dostępne w wersjach o stopniu ochrony od IP 40 do IP 65.
Szczegółowe informacje można znaleźć na stronie producenta.
Dystrybutorem produktów Bopla w Polsce jest firma Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.


Układy PHY sieci Ethernet 100/1000BASE-T1 nowej generacji z pojedynczą parą przewodów, wyposażone w zabezpieczenia MACsec, funkcje sieci wrażliwych na opóźnienia (TSN) oraz bezpieczeństwo funkcjonalne
Imec i EV Group prezentują technologię hybrydowego łączenia płytek półprzewodnikowych z odstępem między połączeniami wynoszącym 200 nm oraz rekordową dokładnością pokrycia
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)


