RS Components przedstawia drugą edycję narzędzia do projektowania 3D DesignSpark Mechanical
Firma RS Components wprowadza do sprzedaży nową wersję DesignSpark Mechanical – w pełni funkcjonalnego narzędzia do projektowania i modelowania koncepcyjnego 3D, które dostępne jest za darmo.
DesignSpark Mechanical powstał we współpracy ze SpaceClaim, wiodącym dostawcą innowacyjnego oprogramowania do modelowania 3D dla inżynierów. W połączeniu z narzędziem do projektowania DesignSpark PCB, DesignSpark Mechanical jest wynikiem inicjatywy RS i Allied mającej na celu dostarczanie inżynierom narzędzi, które umożliwią im szybkie tworzenie prototypów na etapie projektowania lub przygotowywania koncepcji produktów. Ważnym elementem narzędzia DesignSpark Mechanical jest możliwość zapisywania plików wyjściowych w formacie STL, który umożliwia bezpośredni eksport projektów do drukarek 3D.
Wersja 2.0 oprogramowania oferuje kilka nowych, istotnych funkcji, opracowanych na podstawie sugestii użytkowników narzędzia DesignSpark Mechanical. Nowy, uproszczony interfejs użytkownika obejmuje wbudowane teksty pomocy i samouczki, przykładowe projekty oraz bardziej widoczną i łatwiejszą w użyciu funkcję wyceny list materiałowych (BOM). Dodatkowo narzędzie to zapewnia dostęp do nowego katalogu 3D, umożliwiając natychmiastowe wstawienie dziesiątek tysięcy modeli 3D od wiodących producentów podzespołów, jak również integrację wszystkich niezbędnych danych zakupowych z RS i Allied, co pozwala na szybkie stworzenie list materiałowych (BOM). Co więcej, z narzędziem zintegrowano usługę drukowania 3D „szybkie części”, która jest oferowana przez RS i Allied we współpracy z ich partnerem — 3D Systems.
DesignSpark Mechanical można pobrać nieodpłatnie ze strony. Więcej informacji na temat integracji narzędzia DesignSpark Mechanical z innowacyjnym środowiskiem Rapid Prototyping można znaleźć na stronie.


Instytut Łukasiewicz – PIMOT otworzył Centrum Elektromobilności i Automatyzacji Transportu
Microamp pozyskał 6,5 mln EUR i wsparcie w ramach programu EIC Accelerator UE na rozwój platformy bezprzewodowej Any-G mmWave AI-RAN
Imec osiąga czterokrotne zwiększenie zasięgu UWB dzięki wąskopasmowemu układowi odbiorczemu zgodnemu ze standardem IEEE 802.15.4ab 


![https://www.youtube.com/watch?v=gHcP8AajoN4 Szymon Robak oprowadza po katowickim Laboratorium Badań Kompatybilności Elektromagnetycznej w Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytucie Sztucznej Inteligencji i Cyberbezpieczeństwa. Zapraszamy na film! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/06/Szymon-Robak-tytulowe.png)
![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)

