Nowy wzmacniacz Analog Devices – łatwa integracja systemów komunikacji
Firma Analog Devices wprowadziła nowy wzmacniacz wielostopniowy średniej mocy o paśmie 24-35 GHz. Model HMC1331 zapewnia wzmocnienie 22 dB, jego wartość IP3 wynosi +35 dBm, a moc wyjściowa to +24 dBm w punkcie kompresji 1 dB. Nowy wzmacniacz pozwala ograniczyć liczbę elementów potrzebnych do uzyskania żądanej mocy wyjściowej i wzmocnienia małych sygnałów, co z kolei prowadzi do zmniejszenia kosztów i skrócenia czasu projektowania. Możliwe staje się stworzenie prostszych systemów nadawczych i zwiększenia stopnia integracji. Układ jest oparty na technologii pHEMT (pseudomorphic high—electron mobility transistor) i wykonany z arsenku galu. Dzięki temu model HMC1131 nadaje się doskonale do cywilnych i wojskowych systemów komunikacji, w tym łączy radiowych punkt-punkt i multipoint oraz systemów VSAT i SATCOM.
Wzmacniacz HMC1131 może zapewnić moc wyjściową do +25 dBm (z nasyceniem) ze współczynnikiem PAE równym 16%. Układ mieści się kompaktowej, ceramicznej obudowie bez wyprowadzeń, o wymiarach 4×4 mm, montowanej powierzchniowo.
Na stronie produktu http://www.analog.com/HMC1131 znajduje się karta katalogowa. Można tam również zamówić układy próbne oraz płytki testowe.
Inżynierowie i eksperci ADI odpowiedzialni za produkt są dostępni w ramach EngineerZone, internetowej społeczności pomocy technicznej: https://ez.analog.com/community/rf
Najważniejsze cechy wielostopniowego wzmacniacza HMC1131:
- Wysoka wartość IP3 na wyjściu: 35 dBm
- Wysokie wzmocnienie: 22 dB
- Wysoka moc wyjściowa w punkcie kompresji 1 dB: 24 dBm
- Zasilanie DC: +5V, 225 mA
- Kompaktowa, ceramiczna obudowa SMT o powierzchni 16 mm? z 24. wyprowadzeniami
Układ HMC1131 jest już dostępny jako próbki oraz w ilościach hurtowych. Cena wynosi 34,15 USD za sztukę przy zamówieniach 1000 sztuk.


GLADIUS, FLYEYE i WARMATE – największe umowy na systemy bezzałogowe
Układy PHY sieci Ethernet 100/1000BASE-T1 nowej generacji z pojedynczą parą przewodów, wyposażone w zabezpieczenia MACsec, funkcje sieci wrażliwych na opóźnienia (TSN) oraz bezpieczeństwo funkcjonalne
Imec i EV Group prezentują technologię hybrydowego łączenia płytek półprzewodnikowych z odstępem między połączeniami wynoszącym 200 nm oraz rekordową dokładnością pokrycia 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)


