Technologia WICOP2 podbija rynek producentów oświetlenia

Ceramiczna podstawka diody, zewnętrzne doprowadzenia zasilania i metoda ultrakompresji (ang. wire bonding) przy montażu powierzchniowym odchodzą do lamusa. Ich miejsce na rynku na naszych oczach zastępuje technologia WICOP2, opracowana przez firmę Seoul Semiconductors. Szumne zapowiedzi Szefa Głównego Centrum Rozwoju koreańskiego koncernu o nadchodzącej wielkiej zmianie w przemyśle LED okazały się zgodne z rzeczywistością i już na dzień dzisiejszy powstało ponad 100 produktów opartych o nową technologię, z czego niektóre wkrótce wejdą do produkcji masowej.
Japoński producent układów oświetleniowych First System oparł swój najnowszy system LED do zastosowań na zewnątrz budynków o WICOP2. Z kolei chińska firma LITI wprowadza do produkcji serię pięciu nowych systemów oświetlenia podwodnego, bazując na nowej technologii Seoul Semiconductors.
Inżynierowie poza granicami Azji także dostrzegli potencjał wynikający z możliwości znacznego zaoszczędzenia miejsca w układach PCB. Znana od lat firma TCP Lighting jest na etapie ewaluacji przydatności nowej technologii w swoich produktach. Z kolei turecki producent oświetlenia ściennego Fiberli już zapowiedział jej wykorzystanie. W sumie około 50 firm z Europy i Ameryki Północnej potwierdziło zamiar wypuszczenia na rynek nowych produktów wykorzystujących technologię WICOP2 w ciągu najbliższego roku.
Popularność nowego sposobu wytwarzania diod LED wyda się oczywista kiedy przyjrzymy się jego licznym zaletom. Ograniczenie powierzchni układu o 75% przy jednoczesnym zwiększeniu jasności świecenia i rezystancji cieplnej to atuty trudne do przebicia. Nic dziwnego, że Seoul Semiconductors zabezpieczył swoje produkty licznymi patentami i przebojem zdobywa rynek producentów oświetlenia.
Dystrybutorem produktów Seoul Semiconductors w Polsce jest firma Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.


Instytut Łukasiewicz – PIMOT otworzył Centrum Elektromobilności i Automatyzacji Transportu
Microamp pozyskał 6,5 mln EUR i wsparcie w ramach programu EIC Accelerator UE na rozwój platformy bezprzewodowej Any-G mmWave AI-RAN
Imec osiąga czterokrotne zwiększenie zasięgu UWB dzięki wąskopasmowemu układowi odbiorczemu zgodnemu ze standardem IEEE 802.15.4ab 


![https://www.youtube.com/watch?v=gHcP8AajoN4 Szymon Robak oprowadza po katowickim Laboratorium Badań Kompatybilności Elektromagnetycznej w Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytucie Sztucznej Inteligencji i Cyberbezpieczeństwa. Zapraszamy na film! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/06/Szymon-Robak-tytulowe.png)
![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)

