Nowy wariant obudów dla układów nRF51822: Thin WL-CSP

Firma Nordic Semiconductor wprowadziła do oferty nową wersję układów Bluetooth typu System-on-Chip (SoC) nRF51822 w obudowach Thin WL-CSP (Thin Wafer-Level Chip Scale Package). Model WL-CSP nRF51822 powstał z myślą o gwałtownie rosnącym rynku kart płatniczych korzystających z Bluetooth, a także miniaturowych urządzeń ubieralnych, w których niemożliwe jest stosowanie układów o standardowych wymiarach.

Układy WL-CSP nRF51822 maja wymiary 3,83 x 3,83 x 0,35 mm. Jest to najmniejsza grubość wśród jednoukładowych rozwiązań dla Bluetooth Smart dostępnych na rynku.

Pomimo bardzo cienkiej obudowy układ Thin WL-CSP nRF51822 zachowuje te same funkcje i parametry, co standardowe układy nRF51822,  między innymi pełną kompatybilność ze stosami programowymi Bluetooth w wersji 4.2 oraz pakietem programistycznym (SDK). Układy są również kompatybilne pod względem wyprowadzeń i kształtu obudowy z istniejącymi wariantami Nordic nRF51822 w obudowach CSP, co dla projektantów oznacza łatwą drogę migracji.

Obecnie istnieje rosnący rynek kart zbliżeniowych wykorzystujących Bluetooth Smart w różnych zastosowaniach. Należą do nich systemy zamków do drzwi na karty zbliżeniowe, uwierzytelnianie podpisu, bilety i płatności bezprzewodowe. Jednocześnie wśród produktów ubieralnych pojawiają się takie urządzenia, jak biżuteria wysyłająca powiadomienia, która narzuca bardzo ostre wymagania na rozmiar i wagę układów – tu świetnie sprawdzi się układ w obudowie Thin WL-CSP.

Układ Thin WL-CSP nRF51822 jest dostępny w wersjach z pamięcią Flash o pojemności 32 lub 256 kB.