Obudowy Intertego i Filotec firmy BOPLA dostępne w nowych rozmiarach

Oba typy obudów wykonane są z wytrzymałego aluminium i oferowane w szerokim zakresie rozmiarów.

Seria Intertego to eleganckie i praktyczne obudowy, w których można umieścić np. urządzenia pomiarowe. Wśród akcesoriów przeznaczonych do tego produktu znajdziemy m.in. dodatkowe ekrany poprawiające odporność na zakłócenia oraz uchwyty pozwalające na przenoszenie całego urządzenia. BOPLA oferuje 27 standardowych rozmiarów dostępnych od ręki, ale na wniosek klienta może przygotować obudowę o praktycznie dowolnej wielkości. Do produkcji obudowy oprócz aluminium użyto także stopów cynku. Nowy standaryzowany rozmiar U4 zwiększa wysokość do 188,75 mm przy jednoczesnym zachowaniu maksymalnych wielkości pozostałych wymiarów: szerokości 463,72 mm i głębokości 304,4 mm.

Gama produktów Filotec skierowana jest do klientów poszukujących obudowy na komputer przemysłowy lub układ zasilania. Dostępne są warianty wyposażone w radiator odprowadzający ciepło, posiadające klawiaturę albo możliwość montażu ściennego. Ich rozmiary są znacząco mniejsze od serii Intertego ale firma BOPLA właśnie poszerzyła gamę dostępnych standardowych rozmiarów o wersję F1632-xxx z myślą o klientach zamierzających zamontować wewnątrz obudowy Filotec płytkę drukowaną o znaczących rozmiarach. Przy szerokości 165 mm i wysokości 33 mm można dobrać głębokość obudowy w zakresie od 80 mm aż  do 1000 mm.

Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.