BoPad – nowe obudowy dla urządzeń typu handheld od firmy Bopla

Zaprojektowane z myślą o integracji z wyświetlaczami i z miejscem dla baterii, obudowy te stanowią bardzo ciekawą ofertę dla projektantów urządzeń.
Bopla przyzwyczaiła już swoich klientów do dopracowanego i eleganckiego wyglądu swoich produktów. Nie inaczej jest w przypadku obudów BoPad, dostępnych w dwóch podstawowych kolorach: czarnym i białym, w świetnej jakości wykończeniu i doskonałym spasowaniu, pozwalającym na spełnienie normy odporności na kurz IP40. Po zakupieniu dodatkowego uszczelnienia umieszczanego na łączeniu górnej i dolnej części obudowy, odporność na wodę i kurz jest na poziomie normy IP65 (ochrona przed strugą wody i całkowita pyłoszczelność). Można też dokupić gumową obejmę zabezpieczającą urządzenie przed wstrząsem w przypadku upuszczenia na twardą powierzchnię.
Obudowy z serii BoPad dostępne są w pięciu rozmiarach. Długość może wahać się od 130 do 200 mm, szerokość od 75 do 100 mm a grubość od 26 do 34 mm. Klient ma też do dyspozycji wersję obudowy o zmiennej grubości, wynoszącej 20,6 mm na jednym końcu i 53,6 mm na drugim. Dostępne są też większe egzemplarze, dostosowane rozmiarami do wyświetlaczy o przekątnych 7 cali i 10,1 cala.
Niemiecki producent pomyślał też o zasilaniu urządzeń. W ofercie są bowiem specjalne uchwyty do akumulatorów 18650, które można zintegrować z większymi obudowami oraz możliwość wybrania mniejszych obudów z gotowym przedziałem na cztery baterie AA lub AAA.
Dystrybutorem produktów Bopla w Polsce jest firma Soyter Sp. z o.o. Sp. komandytowa, Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



