Pierwsza czterostanowa pamięć Flash w technologii 3D osiąga pojemność 1,5 TB
Firma Toshiba Memory jako pierwsza na świecie wprowadziła do produkcji wielowarstwową pamięć Flash BiCS wykorzystując technologię 3D. Najnowszy układ jako pierwszy pozwala na przechowaniu 4 bitów w jednej komórce (quadruple-level cell, QLC). Stanowi zatem bardziej efektywne rozwiązanie, niż układy typu TLC (triple-level cell). Prototypowa pamięć Flash osiągnęła największą dotychczas uzyskaną gęstość zapisu (768 gigabitów/96 GB) dzięki zastosowaniu 64 warstw 3D. W tym miesiącu Toshiba rozpoczęła dostawy prototypów do sprzedawców dysków SSD oraz kontrolerów SSD, aby mogli oni przetestować nową technologię i opracować produkty ją wykorzystujące.
Pamięć Flash QLC 3D pozwala na stworzenie pojedynczego układu o pojemności 1,5 TB poprzez wykorzystanie 16 modułów 96 GB ułożonych jeden na drugim. Takie układy będą przeznaczone do użytkowych i profesjonalnych dysków SSD oraz kart pamięci.


ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS
Naprawa AGD i elektroniki będzie możliwa także po gwarancji 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



